一(yi)直以來，蘋果(guo)公(gong)司是手(shou)機(ji)乃至整(zheng)(zheng)個消費(fei)電子行(xing)業(ye)的(de)(de)技(ji)術引(yin)領(ling)者。蘋果(guo)的(de)(de)每一(yi)次技(ji)術革新，都會給產業(ye)鏈帶來舉足輕重的(de)(de)影(ying)響(xiang)。去年，iPhone 8/8P和iPhone X的(de)(de)相繼發布，又在整(zheng)(zheng)個業(ye)界刮起一(yi)陣“旋(xuan)風”。
在硬(ying)件技術(shu)上，iPhone 8/8P 和 iPhone X 的(de)(de)最(zui)大亮點是(shi)其帶來的(de)(de) A11 仿(fang)生處理器(qi)。據(ju)了(le)解，A11 延用了(le) A10 處理器(qi)所用的(de)(de) TSMC InFoWLP 工藝，但制(zhi)程從(cong) 16nm 縮減(jian)至 10nm，這(zhe)也是(shi)其體積變小、性(xing)能提(ti)升(sheng)的(de)(de)重要原因(yin)之一(yi)。值得(de)注意的(de)(de)是(shi)，在 10nm 制(zhi)程相對(dui)應的(de)(de)主板(ban)中，竟(jing)革(ge)命性(xing)地(di)將 IC 載(zai)板(ban)的(de)(de)精細(xi)線路制(zhi)造技術(shu) mSAP（改進型半加成法）導入(ru)了(le) PCB 行業，或開啟新(xin)一(yi)輪主板(ban)“革(ge)命”。
實際(ji)上，主板(ban)的這(zhe)種技術(shu)演(yan)進也(ye)有一個專有名詞：類載板(ban)（Substrate-Like PCB，簡稱SLP）。
什么是類載板？
現在智(zhi)能手機一般采用(yong) HDI 高(gao)密度(du)互聯板作(zuo)為 PCB 方案，在一塊小小的(de)電(dian)路板上就可以搭(da)載大量的(de)芯片和電(dian)路元器件。但是隨著電(dian)子產品進一步向小型(xing)化發展，任意層(ceng)的(de) HDI 也逐漸無(wu)法滿足廠商(shang)的(de)要(yao)求。
相比于(yu) HDI，類(lei)載板(ban)(ban)進一(yi)步縮短了線(xian)寬線(xian)距。據(ju)悉，HDI 的線(xian)寬線(xian)距約為(wei)(wei) 50 微米，而類(lei)載板(ban)(ban)的規格需求(qiu)則是(shi) 30 微米。同時，類(lei)載板(ban)(ban)的精(jing)度比傳統 HDI 板(ban)(ban)高，但(dan)精(jing)度等級達(da)不到 IC 載板(ban)(ban)，是(shi)一(yi)種性能介(jie)于(yu)兩者之間(jian)的產品。因此，類(lei)載板(ban)(ban)雖然屬(shu)于(yu) PCB 硬板(ban)(ban)卻可以(yi)為(wei)(wei)更加精(jing)密(mi)的電路元(yuan)器(qi)件提供平臺。
目前，類載板的(de)(de)(de)制(zhi)作方法(fa)(fa)是在 HDI 技(ji)術(shu)(shu)基礎上采用 mSAP（半(ban)加成(cheng)法(fa)(fa)）制(zhi)程。據了解，mSAP 技(ji)術(shu)(shu)主要(yao)針(zhen)對(dui)傳統減(jian)成(cheng)法(fa)(fa)的(de)(de)(de)制(zhi)作困境，以(yi)及加成(cheng)法(fa)(fa)精細(xi)線路制(zhi)作的(de)(de)(de)既(ji)存問(wen)題進(jin)行了改良，是一種融合封裝載板和(he)高密度互連技(ji)術(shu)(shu)的(de)(de)(de)一種獨特的(de)(de)(de)生(sheng)產(chan)工藝。一般(ban)高端(duan)的(de)(de)(de) HDI 線寬線距最(zui)細(xi)小(xiao)可以(yi)達(da)到(dao)(dao)大約 40 微(wei)米，mSAP 可以(yi)更細(xi)小(xiao)，達(da)到(dao)(dao) 30 或者(zhe) 25 微(wei)米。
值得一提(ti)的是(shi)，繼 iPhone 8/8P 和 iPhone X 引入類(lei)載(zai)板(ban)之后，三星今年最新(xin)發布的 Galaxy S9 也使用了類(lei)載(zai)板(ban)。在(zai)蘋果和三星的帶動之下，相(xiang)信未(wei)來(lai)也會有越(yue)來(lai)越(yue)多的智能手機選擇(ze)采用類(lei)載(zai)板(ban)。
PCB大廠奧特斯上一財年表現亮眼
正是(shi)因為看到這(zhe)一市場的(de)(de)發展前景，目前已(yi)有(you)多家 PCB 大廠投(tou)入類(lei)載(zai)板的(de)(de)研(yan)制(zhi)和(he)生(sheng)產(chan)，并已(yi)具(ju)備類(lei)載(zai)板產(chan)能。據了解(jie)，全球高端印制(zhi)電(dian)路(lu)板技術領先者奧特斯 (AT&S)便是(shi)其中(zhong)之一。
據奧特(te)斯(si)(si)剛(gang)剛(gang)公(gong)布的(de)2017/18年財報顯示，奧特(te)斯(si)(si)2017/18財年的(de)銷(xiao)售額增(zeng)(zeng)(zeng)至(zhi)9.918億(yi)歐(ou)元（去年同期：8.149億(yi)歐(ou)元），同比增(zeng)(zeng)(zeng)加21.7%；而息稅(shui)折舊攤銷(xiao)前利(li)潤(run)增(zeng)(zeng)(zeng)至(zhi)2.26億(yi)歐(ou)元（去年同期：1.309億(yi)歐(ou)元），同比增(zeng)(zeng)(zeng)長(chang)72.6%。可以說，奧特(te)斯(si)(si)去年的(de)財務(wu)表現十分(fen)亮(liang)眼，銷(xiao)售額及(ji)息稅(shui)折舊攤銷(xiao)前利(li)潤(run)均(jun)創歷史紀錄。
具(ju)體來看，在移動設備及半(ban)(ban)導體封(feng)裝(zhuang)載板方(fang)面，得益(yi)(yi)于新一代 mSAP 技(ji)術的成功引入及半(ban)(ban)導體封(feng)裝(zhuang)載板產(chan)量的增(zeng)(zeng)加，以及重慶和(he)上(shang)海兩地(di)工廠(chang)較高的產(chan)能(neng)利(li)(li)用(yong)率，銷售額增(zeng)(zeng)至(zhi)7.389億歐元，超(chao)過去年的5.73億歐元，同比增(zeng)(zeng)長29%。此外，息稅折舊(jiu)攤銷前利(li)(li)潤(run)為1.79億歐元，超(chao)過去年的6,850萬歐元，該(gai)增(zeng)(zeng)長受益(yi)(yi)于上(shang)海和(he)重慶兩地(di)工廠(chang)良(liang)好的產(chan)能(neng)利(li)(li)用(yong)率和(he)運營(ying)表現。
在汽車(che)、工業(ye)和(he)醫療方面(mian)，銷售額達(da) 3.649 億(yi)歐元(yuan)（去年(nian)同(tong)期：3.515 億(yi)歐元(yuan)），增長(chang) 3.8%。該事業(ye)部所有業(ye)務均呈現上漲趨勢，顯(xian)示企業(ye)高端供應商(shang)的定位戰略取得了成功。
奧特斯(si)集團首席財務官 Monika Stoisser-Goehring 奚(xi)莫瑤表示，“在充(chong)滿挑戰(zhan)的行業，奧特斯(si)作為(wei)技術領先者(zhe)的地(di)位(wei)能夠得到進一步地(di)加(jia)強，主要得益(yi)于新(xin)一代 mSAP 技術的成(cheng)功(gong)引入及(ji)半導(dao)體(ti)封裝載板(ban)產(chan)量的增加(jia)，再加(jia)上汽車電子方(fang)面的高頻(pin)業務戰(zhan)略定位(wei)也獲得了(le)巨大(da)成(cheng)功(gong)。”
奧特斯中國發展戰略
作為一(yi)家跨國公(gong)司，奧(ao)(ao)特斯目前分(fen)別(bie)在奧(ao)(ao)地利(li)（利(li)奧(ao)(ao)本(ben)、菲嶺）、印度（南燕(yan)古德）、中國（上海(hai)、重(zhong)慶）和韓國（安山）擁(yong)有生產(chan)(chan)基(ji)地。而位于(yu)上海(hai)和重(zhong)慶的生產(chan)(chan)基(ji)地是實現奧(ao)(ao)特斯中期(qi)戰略的兩大支柱。
據了解，奧(ao)(ao)特斯(si)的(de)中期戰略(lve)即以“不僅僅是奧(ao)(ao)特斯(si)”（從(cong)高(gao)端(duan)印制(zhi)電路(lu)(lu)板(ban)生產商(shang)到高(gao)端(duan)互連解決方案供應(ying)商(shang)的(de)轉型之路(lu)(lu)）戰略(lve)為基礎(chu)，將核心(xin)業務(wu)技術(shu)與新技術(shu)相結合，專注互連解決方案，在中期實(shi)現銷(xiao)售額突破(po) 15 億歐(ou)元(yuan)，息(xi)稅折舊攤銷(xiao)前利(li)潤率達到 20%-25%。
奧特斯全球移動設備及半導(dao)體封裝載板(ban)首席執行官潘正鏘(qiang)
奧(ao)特(te)斯全球移(yi)動設(she)備及半導體封裝載(zai)板首席執行官潘(pan)正鏘表示(shi)，“奧(ao)特(te)斯集團(tuan)在(zai)過去 5 年銷(xiao)售(shou)額翻倍(bei)，80%的銷(xiao)售(shou)額來自亞洲，其中(zhong)大部分來自中(zhong)國。目前奧(ao)特(te)斯在(zai)中(zhong)國的投資(zi)已超(chao)過 14 億歐元。”
同時(shi)，潘正鏘透(tou)露，奧(ao)特斯(si)上海(hai)工廠(chang)自 2008 年(nian)起(qi)就(jiu)已成(cheng)為(wei)全球(qiu)最(zui)大的高(gao)端(duan) HDI 生(sheng)產基地；自2015年(nian)開始(shi)(shi)不斷地進行技術升級(ji)，目(mu)前已實現系統級(ji)封裝(zhuang)印制(zhi)電路板(ban)量產；2017年(nian)已成(cheng)功引(yin)入 mSAP 半(ban)加層制(zhi)程技術，實現高(gao)端(duan) HDI 量產。此外，奧(ao)特斯(si)重慶(qing)是(shi)中國首(shou)家高(gao)端(duan)半(ban)導體封裝(zhuang)載(zai)板(ban)的制(zhi)造商，2017年(nian)，重慶(qing)也已經開始(shi)(shi)生(sheng)產系統級(ji)封裝(zhuang)載(zai)板(ban)。
“展望未(wei)來，奧特斯在中國(guo)將持續引入(ru)創新(xin)及(ji)領先技術，在完成新(xin)一(yi)代半加層制程技術量產后(hou)，我們(men)將持續投入(ru)應用(yong)于模塊及(ji)主(zhu)板的(de)埋嵌(qian)技術，同時致力于‘一(yi)體化技術’的(de)開發。”潘正鏘說道。
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