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今年業界特(te)別關注MIP，這是(shi)(shi)(shi)因為(wei)COB行業到目(mu)前(qian)為(wei)止(zhi)可能已經到了瓶頸期，就是(shi)(shi)(shi)LED的(de)(de)(de)芯(xin)片，去年基(ji)本(ben)上(shang)到0306，到了0306再往下走，就非(fei)常困難。無論是(shi)(shi)(shi)封裝(zhuang)(zhuang)廠(chang)，還是(shi)(shi)(shi)上(shang)游的(de)(de)(de)LED芯(xin)片廠(chang)，想了非(fei)常多(duo)的(de)(de)(de)辦法去實(shi)現如(ru)何把更小的(de)(de)(de)Micro-LED或者Mini-LED用好，有(you)一個思路(lu)就是(shi)(shi)(shi)把它封裝(zhuang)(zhuang)成MIP的(de)(de)(de)器件。但封裝(zhuang)(zhuang)成這樣的(de)(de)(de)器件以后，有(you)沒有(you)商(shang)業價值，能夠走多(duo)遠，對行業有(you)多(duo)大的(de)(de)(de)促進作(zuo)用？目(mu)前(qian)業界對MIP接下來(lai)怎(zen)么(me)樣走說(shuo)法不(bu)一。雷(lei)曼從(cong)COB開始，各條技術路(lu)線都在做，包括玻(bo)璃基(ji)、MIP，接下來(lai)，分享一下雷(lei)曼的(de)(de)(de)觀點。

首(shou)先(xian)看市場(chang)(chang)情(qing)況。在(zai)全(quan)球小間(jian)(jian)(jian)距(ju)(ju)(ju)、微(wei)間(jian)(jian)(jian)距(ju)(ju)(ju)的(de)市場(chang)(chang)，這(zhe)(zhe)(zhe)個(ge)行業(ye)定(ding)義小間(jian)(jian)(jian)距(ju)(ju)(ju)是(shi)P2.5以(yi)下開始定(ding)義，P2.5以(yi)下基本上(shang)是(shi)戶內(nei)(nei)的(de)，2024年(nian)(nian)全(quan)球有404億元(yuan)銷(xiao)額，同時，未來三年(nian)(nian)全(quan)球將維持(chi)10—20%的(de)增長(chang)(chang)，2028年(nian)(nian)預測可以(yi)做到(dao)700多(duo)億，這(zhe)(zhe)(zhe)個(ge)市場(chang)(chang)還是(shi)戶內(nei)(nei)的(de)商顯(xian)。在(zai)這(zhe)(zhe)(zhe)個(ge)市場(chang)(chang)里面，COB是(shi)非(fei)常(chang)重(zhong)要的(de)技術路線，2024年(nian)(nian)大(da)概接近93億元(yuan)銷(xiao)額，增長(chang)(chang)73%，同時去年(nian)(nian)，整(zheng)個(ge)COB行業(ye)價格(ge)是(shi)大(da)幅(fu)度下跌(die)，量是(shi)大(da)幅(fu)度提升，如果按照這(zhe)(zhe)(zhe)樣(yang)的(de)增長(chang)(chang)趨勢(shi)，2028年(nian)(nian)整(zheng)個(ge)COB市場(chang)(chang)可能會到(dao)300億，COB在(zai)小間(jian)(jian)(jian)距(ju)(ju)(ju)&微(wei)間(jian)(jian)(jian)距(ju)(ju)(ju)市場(chang)(chang)內(nei)(nei)占比(bi)將超(chao)過40%。這(zhe)(zhe)(zhe)樣(yang)的(de)一個(ge)高速增長(chang)(chang)COB市場(chang)(chang)，其(qi)實帶(dai)來一個(ge)非(fei)常(chang)好的(de)商機，增長(chang)(chang)基本上(shang)都是(shi)20%-40%。

現在(zai)(zai)(zai)業(ye)內都在(zai)(zai)(zai)思(si)考如何(he)去開(kai)拓(tuo)這個(ge)高速增(zeng)長市(shi)場。先來看一下未來幾年(nian)COB市(shi)場不同(tong)應用點間(jian)距市(shi)場情況。在(zai)(zai)(zai)2023年(nian)、2024年(nian)，還是(shi)(shi)(shi)P1.2—P1.5占比最大(da),然后是(shi)(shi)(shi)P1.0以(yi)(yi)下，大(da)概占30%，從發展趨勢(shi)看，未來三年(nian)P1.0以(yi)(yi)下會成為最大(da)的(de)一塊，也就(jiu)是(shi)(shi)(shi)說它的(de)增(zeng)長和市(shi)場規模都是(shi)(shi)(shi)最大(da)的(de)一塊。未來要(yao)做小間(jian)距市(shi)場一定要(yao)抓住最大(da)的(de)增(zeng)長，也就(jiu)是(shi)(shi)(shi)說P1.0以(yi)(yi)下，包括P0.9、P0.7、P0.8、P0.6，現在(zai)(zai)(zai)業(ye)界(jie)主要(yao)也是(shi)(shi)(shi)聚焦在(zai)(zai)(zai)這一塊，思(si)考用什么樣的(de)技(ji)術路線，把成本(ben)做下去，現在(zai)(zai)(zai)P1.0以(yi)(yi)下成本(ben)還是(shi)(shi)(shi)比較高，但是(shi)(shi)(shi)點間(jian)距小了以(yi)(yi)后，很多商業(ye)應用場景就(jiu)可以(yi)(yi)快速打開(kai)。

目(mu)前(qian)來(lai)看，比(bi)較(jiao)成(cheng)(cheng)熟(shu)(shu)的(de)技術路線有(you)COB、玻(bo)(bo)璃(li)基(ji)，玻(bo)(bo)璃(li)基(ji)有(you)兩條技術路線，一是(shi)(shi)雷曼(man)在2023年(nian)底發布了PM驅動的(de)玻(bo)(bo)璃(li)基(ji)，采用TGV通(tong)孔再加(jia)上PM驅動構建的(de)技術路線。還(huan)有(you)就(jiu)是(shi)(shi)面板廠做得比(bi)較(jiao)多的(de)TFT玻(bo)(bo)璃(li)基(ji)加(jia)Micro-LED、Mini-LED。未來(lai)，P1.0以下的(de)玻(bo)(bo)璃(li)基(ji)其實是(shi)(shi)非常主(zhu)流的(de)技術，但是(shi)(shi)到目(mu)前(qian)為止，成(cheng)(cheng)熟(shu)(shu)度還(huan)不是(shi)(shi)特(te)別高，市場上還(huan)沒有(you)大規模(mo)推廣。

現在(zai)從封(feng)裝(zhuang)廠、芯(xin)片廠取了(le)一(yi)(yi)個折中的(de)(de)方案叫做MIP，MIP器(qi)件(jian)是(shi)(shi)用(yong)器(qi)件(jian)的(de)(de)形式，也可(ke)以用(yong)PCB基板(ban)(ban)或者玻璃基板(ban)(ban)。用(yong)MIP器(qi)件(jian)這個思(si)路是(shi)(shi)出于想(xiang)把成本降下(xia)來。MIP分(fen)兩(liang)種(zhong)(zhong)：一(yi)(yi)種(zhong)(zhong)是(shi)(shi)里(li)面(mian)(mian)放了(le)Mini-LED芯(xin)片，帶藍寶石(shi)襯(chen)底(di)，再(zai)進行(xing)封(feng)裝(zhuang)。還有一(yi)(yi)種(zhong)(zhong)是(shi)(shi)把Micro-LED芯(xin)片封(feng)裝(zhuang)在(zai)器(qi)件(jian)里(li)面(mian)(mian)。這兩(liang)者是(shi)(shi)完全不同的(de)(de)兩(liang)種(zhong)(zhong)封(feng)裝(zhuang)技術，完全不同的(de)(de)兩(liang)種(zhong)(zhong)產品，我(wo)們一(yi)(yi)般把它叫做Mini級MIP或者Micro級MIP。

Mini級(ji)MIP采(cai)用(yong)(yong)封(feng)裝(zhuang)器(qi)(qi)件的(de)(de)(de)(de)(de)(de)技術來做，不一(yi)(yi)(yi)樣(yang)(yang)(yang)(yang)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)地(di)方是傳統的(de)(de)(de)(de)(de)(de)像Chip1010的(de)(de)(de)(de)(de)(de)器(qi)(qi)件，在(zai)基(ji)板上，正(zheng)裝(zhuang)LED是焊(han)線，如(ru)果用(yong)(yong)倒(dao)裝(zhuang)Mini-LED，可(ke)以(yi)通(tong)過回(hui)流或者激(ji)光焊(han)把(ba)它鍵合在(zai)基(ji)板上，這部分是不一(yi)(yi)(yi)樣(yang)(yang)(yang)(yang)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)。現在(zai)它用(yong)(yong)的(de)(de)(de)(de)(de)(de) Mini-LED跟COB用(yong)(yong)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)是一(yi)(yi)(yi)樣(yang)(yang)(yang)(yang)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)，比(bi)如(ru)目前(qian)常用(yong)(yong)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)Mini LED芯(xin)(xin)片(pian)尺寸4*7mil、3*6mil，未來的(de)(de)(de)(de)(de)(de)2*6mil，像這樣(yang)(yang)(yang)(yang)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)倒(dao)裝(zhuang)帶藍寶石襯底的(de)(de)(de)(de)(de)(de)芯(xin)(xin)片(pian)，我(wo)們(men)再對它進(jin)行(xing)封(feng)裝(zhuang)，把(ba)它切割為小(xiao)顆的(de)(de)(de)(de)(de)(de)分類器(qi)(qi)件再進(jin)行(xing)分光分色(se)，再用(yong)(yong)編帶出(chu)貨，這樣(yang)(yang)(yang)(yang)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)器(qi)(qi)件常規的(de)(de)(de)(de)(de)(de)Mini級(ji)MIP器(qi)(qi)件規格(ge)是0606或者0808，就是0.6毫(hao)米(mi)*0.6毫(hao)米(mi)，0.8毫(hao)米(mi)*0.8毫(hao)米(mi)，這個(ge)器(qi)(qi)件還是相對比(bi)較大的(de)(de)(de)(de)(de)(de)。顯示屏廠家拿到Mini級(ji)器(qi)(qi)件后，還是用(yong)(yong)傳統的(de)(de)(de)(de)(de)(de)貼(tie)(tie)片(pian)機，通(tong)過貼(tie)(tie)片(pian)機再通(tong)過回(hui)流再做成顯示模(mo)組(zu)。還有一(yi)(yi)(yi)個(ge)問(wen)題，因為現在(zai)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)Mini級(ji)MIP器(qi)(qi)件非常脆弱，要做P1.0以(yi)下(xia)，比(bi)如(ru)說做P0.9的(de)(de)(de)(de)(de)(de)非常脆弱的(de)(de)(de)(de)(de)(de)，還要用(yong)(yong)GOB模(mo)組(zu)，要用(yong)(yong)一(yi)(yi)(yi)層保護的(de)(de)(de)(de)(de)(de)環氧對它進(jin)行(xing)保護，還要做GOB封(feng)裝(zhuang)，這是我(wo)們(men)常規用(yong)(yong)傳統的(de)(de)(de)(de)(de)(de)倒(dao)裝(zhuang)Mini-LED做的(de)(de)(de)(de)(de)(de)Mini級(ji)MIP應用(yong)(yong)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)情況，這個(ge)基(ji)本上是傳統的(de)(de)(de)(de)(de)(de)SMD封(feng)裝(zhuang)器(qi)(qi)件再加上傳統的(de)(de)(de)(de)(de)(de)LED顯示屏的(de)(de)(de)(de)(de)(de)技術路線。

Micro級(ji)MIP的(de)(de)來料不(bu)(bu)是(shi)(shi)(shi)倒裝(zhuang)的(de)(de)芯(xin)片(pian)，是(shi)(shi)(shi)COW過來的(de)(de)，帶藍(lan)寶石(shi)襯底的(de)(de)Micro級(ji)LED，現(xian)在常(chang)見的(de)(de)尺寸是(shi)(shi)(shi)60微米*80微米、20*40微米等，這些芯(xin)片(pian)其(qi)實(shi)都非(fei)常(chang)小(xiao)，都是(shi)(shi)(shi)50微米左右(you)的(de)(de)Micro級(ji)芯(xin)片(pian)，這種芯(xin)片(pian)拿過來不(bu)(bu)能直接用(yong)(yong)，要對它(ta)進(jin)行(xing)激(ji)(ji)(ji)光玻(bo)璃基(ji)，去掉藍(lan)寶石(shi)，再(zai)把芯(xin)片(pian)盡(jin)量轉(zhuan)(zhuan)移到基(ji)板(ban)上再(zai)進(jin)行(xing)激(ji)(ji)(ji)光鍵合，再(zai)進(jin)行(xing)封裝(zhuang)之后切合，再(zai)變成(cheng)小(xiao)的(de)(de)MIP器(qi)件(jian)，這種MIP器(qi)件(jian)用(yong)(yong)的(de)(de)制(zhi)成(cheng)是(shi)(shi)(shi)現(xian)在的(de)(de)激(ji)(ji)(ji)光巨量轉(zhuan)(zhuan)移再(zai)加(jia)上激(ji)(ji)(ji)光鍵合的(de)(de)路(lu)線。我們玻(bo)璃基(ji)去襯底就是(shi)(shi)(shi)一模一樣(yang)的(de)(de)技術路(lu)線，常(chang)見的(de)(de)封裝(zhuang)規(gui)格(ge)是(shi)(shi)(shi)0404、0303、0202，器(qi)件(jian)非(fei)常(chang)小(xiao)。用(yong)(yong)這個器(qi)件(jian)非(fei)常(chang)困難，所以它(ta)出貨(huo)給到下游(you)廠(chang)家(jia)(jia)是(shi)(shi)(shi)藍(lan)膜出貨(huo)，相當于(yu)Mini-LED芯(xin)片(pian)，拿到Mini-LED芯(xin)片(pian)，類似MIP器(qi)件(jian)，出貨(huo)到COB廠(chang)家(jia)(jia)再(zai)進(jin)行(xing)COB封裝(zhuang)，這個MIP最后還(huan)是(shi)(shi)(shi)要用(yong)(yong)COB封裝(zhuang)，只不(bu)(bu)過用(yong)(yong)Micro級(ji)的(de)(de)MIP器(qi)件(jian)，取代Mini倒裝(zhuang)芯(xin)片(pian)，后端制(zhi)成(cheng)是(shi)(shi)(shi)COB的(de)(de)制(zhi)成(cheng)。跟Mini級(ji)MIP器(qi)件(jian)應用(yong)(yong)是(shi)(shi)(shi)完(wan)全(quan)不(bu)(bu)一樣(yang)的(de)(de)，Mini級(ji)MIP是(shi)(shi)(shi)用(yong)(yong)貼片(pian)機，但是(shi)(shi)(shi)0202、0303Micro級(ji)只能用(yong)(yong)倒裝(zhuang)來做，它(ta)的(de)(de)器(qi)件(jian)規(gui)格(ge)和模組類型(xing)不(bu)(bu)一樣(yang)。

像(xiang)Mini級MIP是0404或者0606、0808封(feng)裝(zhuang)，一般(ban)做(zuo)(zuo)0404的封(feng)裝(zhuang)非常困難，大(da)部分的廠家是做(zuo)(zuo)0606、0808的封(feng)裝(zhuang)，去(qu)襯底的Micro級MIP是0202、0303、0404封(feng)裝(zhuang)；MIP的Micro級可以(yi)(yi)做(zuo)(zuo)P0.4以(yi)(yi)上(shang)，Mini級的基本上(shang)是做(zuo)(zuo)P0.6以(yi)(yi)上(shang)，基本上(shang)可以(yi)(yi)做(zuo)(zuo)到(dao)P0.8以(yi)(yi)上(shang)，所以(yi)(yi)不同的技術路線，它可以(yi)(yi)實現不同的應用場景(jing)，不同的點(dian)間距。

做P1.0以下(xia)的(de)市場，成(cheng)本(ben)(ben)非(fei)(fei)常(chang)(chang)關鍵。MIP有Mini、Micro，不同的(de)芯片(pian)(pian)尺寸(cun)。Mini-LED現在(zai)(zai)常(chang)(chang)規在(zai)(zai)量產的(de)，從4*7mil、3*6mil、2*6mil，到100-200微(wei)米的(de)尺寸(cun)。Micro級的(de)面(mian)積差別非(fei)(fei)常(chang)(chang)大，比如(ru)說(shuo)(shuo)以4*7做100%，現在(zai)(zai)常(chang)(chang)規的(de)3458，或者說(shuo)(shuo)6040、2040，現在(zai)(zai)的(de)Micro級的(de)MIP用后(hou)面(mian)兩種芯片(pian)(pian)是(shi)非(fei)(fei)常(chang)(chang)多的(de)，它(ta)的(de)面(mian)積大概只(zhi)有11%和5%。也就(jiu)是(shi)說(shuo)(shuo)芯片(pian)(pian)的(de)成(cheng)本(ben)(ben)其實跟它(ta)的(de)面(mian)積成(cheng)正相關，雖然不一(yi)定是(shi)完全的(de)線性關系。

未(wei)來LED芯片(pian)還要再降(jiang)70%、80%的(de)(de)成本，把(ba)它(ta)的(de)(de)面積切小(xiao)(xiao)之(zhi)后，它(ta)的(de)(de)成本才能(neng)下降(jiang)，未(wei)來我們(men)一(yi)定要用更小(xiao)(xiao)的(de)(de)Micro-LED芯片(pian)，它(ta)的(de)(de)面積只有(you)(you)百分之(zhi)幾，才能(neng)有(you)(you)這樣的(de)(de)降(jiang)價可能(neng)性。

不(bu)(bu)(bu)同(tong)尺寸(cun)的LED芯(xin)片(pian)(pian)，可以(yi)用(yong)(yong)于(yu)COB/MIP/COG等不(bu)(bu)(bu)同(tong)的技術(shu)(shu)路(lu)線，會帶來(lai)成本的差異，從(cong)而帶來(lai)了(le)不(bu)(bu)(bu)同(tong)技術(shu)(shu)路(lu)線的競爭優勢。來(lai)看四條技術(shu)(shu)路(lu)線：COB是(shi)采用(yong)(yong)PCB基(ji)，相當一(yi)部分廠家已(yi)經從(cong)4*7切為3*6，有些廠家切為2*6，但(dan)是(shi)非常難；MIP用(yong)(yong)倒裝芯(xin)片(pian)(pian)或者用(yong)(yong)Micro級去(qu)襯(chen)底的小芯(xin)片(pian)(pian)，成本可以(yi)降下來(lai)，但(dan)是(shi)用(yong)(yong)Mini不(bu)(bu)(bu)一(yi)定能夠(gou)降成本；玻璃(li)基(ji)，無(wu)論(lun)是(shi)PM玻璃(li)基(ji)還是(shi)AM玻璃(li)基(ji)，基(ji)本上可以(yi)用(yong)(yong)Micro倒裝芯(xin)片(pian)(pian)或者去(qu)掉(diao)藍寶石襯(chen)底的Micro-LED，未來(lai)的玻璃(li)基(ji)兼容(rong)性是(shi)最(zui)好的。

接下(xia)來看(kan)這四(si)種技術路線在(zai)P1.0以下(xia)微(wei)間距顯示的競爭分析(xi)。

首先看Mini級MIP，它的(de)芯片跟COB一樣(yang)，都是(shi)用4*7、2*6的(de)芯片去做(zuo)，從芯片的(de)角度來講(jiang)是(shi)一樣(yang)的(de)，但是(shi)多(duo)了MIP封(feng)裝，再(zai)走下(xia)面(mian)的(de)制(zhi)程(cheng)其(qi)實比COB制(zhi)程(cheng)成本(ben)會更高。從這個角度來說(shuo)，Mini級MIP和COB去拼P1.0以下(xia)沒(mei)有任何的(de)勝算，但是(shi)現(xian)在很(hen)多(duo)的(de)封(feng)裝廠都在推這個概念(nian)。當然(ran)它也(ye)有其(qi)他的(de)細(xi)分市(shi)場，也(ye)可以去考慮，比如(ru)說(shuo)在半戶外的(de)高亮需(xu)要3000、4000的(de)亮度，有可能(neng)用Mini 級MIP去做(zuo)細(xi)分市(shi)場。

接(jie)下來看Micro級(ji)MIP和(he)COB（采用Mini LED)。這(zhe)(zhe)個(ge)COB是采用PCB基，目前，0306大概是5元/K，Micro級(ji)的MIP，0303現(xian)在(zai)是比(bi)較主流的，可能(neng)(neng)還要(yao)接(jie)近20元/K，差(cha)三(san)到四倍(bei)，雖(sui)然芯片(pian)用的小，但是現(xian)在(zai)沒有量，成本如何解決(jue)？如何把這(zhe)(zhe)個(ge)成本也做到五(wu)元或者六元，就可以跟(gen)Mini倒裝芯片(pian)，現(xian)在(zai)做到3*6，往(wang)2*6就是行業天(tian)花(hua)板，用Micro級(ji)MIP，用2040，有可能(neng)(neng)做到5塊錢，這(zhe)(zhe)是它的市場機會。

最(zui)后是COG和(he)Micro級的(de)MIP。MIP用的(de)芯片在AM玻(bo)璃基(ji)(ji)或者PM玻(bo)璃基(ji)(ji)上都(dou)可以用。不做MIP的(de)封(feng)裝直接在玻(bo)璃基(ji)(ji)上做COG的(de)封(feng)裝之后，就(jiu)是一(yi)個顯示面板，從整個的(de)制程環(huan)節來(lai)(lai)說，玻(bo)璃基(ji)(ji)肯定比Micro級MIP更(geng)便宜，這兩個相(xiang)比起來(lai)(lai)，等COG成熟以后，可能(neng)Micro級的(de)MIP也不具備比較強的(de)競爭能(neng)力。未來(lai)(lai)的(de)一(yi)年(nian)、兩年(nian)、三年(nian)，玻(bo)璃基(ji)(ji)還沒有成熟的(de)時候(hou)，可能(neng)還有一(yi)些市場機(ji)會。

在COB的(de)(de)(de)(de)推動下，2024年(nian)Mini LED外(wai)延片出貨量為(wei)150萬片，年(nian)增(zeng)長(chang)92%，預計2025年(nian)仍將增(zeng)長(chang)64%，由于Mini LED巨大的(de)(de)(de)(de)出貨量，Mini LED已經有(you)較高的(de)(de)(de)(de)性價比(bi)(bi)。再(zai)來看Micro MIP，目前價格為(wei)10-20元/K，與目前Mini LED 5-6元/K相(xiang)比(bi)(bi)價格相(xiang)差太大，沒(mei)(mei)有(you)成本優勢。Micro MIP在目前沒(mei)(mei)有(you)量、沒(mei)(mei)有(you)成本優勢的(de)(de)(de)(de)情況(kuang)下，不能(neng)按(an)成本定價，只有(you)按(an)市(shi)場定價，才有(you)發展壯大的(de)(de)(de)(de)可(ke)能(neng)，唯一的(de)(de)(de)(de)機會可(ke)能(neng)是用一些(xie)創新的(de)(de)(de)(de)商業模式(shi)，未(wei)來可(ke)能(neng)兩年(nian)內做到5元/K，先拿(na)下一部分(fen)市(shi)場，只有(you)用這種方式(shi)才有(you)可(ke)能(neng)有(you)機會市(shi)場。這是Micro級的(de)(de)(de)(de)MIP未(wei)來兩三年(nian)生死存(cun)亡非常重(zhong)要的(de)(de)(de)(de)時間點。

雷(lei)曼(man)從COB開始做(zuo)，又推出了采(cai)用PM、TGV玻璃(li)基板的(de)(de)(de)COG技術路線，現在又推出了采(cai)用MIP器件的(de)(de)(de)產(chan)品(pin)。今年3月正式發布了首款(kuan)采(cai)用Micro級MIP的(de)(de)(de)COB產(chan)品(pin)P0.9。這款(kuan)產(chan)品(pin)采(cai)用Micro級LED，最(zui)(zui)大(da)的(de)(de)(de)優勢是(shi)高對(dui)比度，因為它是(shi)非常(chang)小的(de)(de)(de)，30微(wei)米、40微(wei)米、50微(wei)米，整(zheng)個面除了發光面不是(shi)黑(hei)的(de)(de)(de)，其(qi)他所(suo)有地(di)方(fang)都是(shi)黑(hei)的(de)(de)(de)，對(dui)比度非常(chang)高，還包(bao)括(kuo)冷屏(ping)、色域等優勢。這款(kuan)產(chan)品(pin)用在交互的(de)(de)(de)會議(yi)一(yi)體機，教育一(yi)體機，另外就是(shi)C端(duan)，往家庭巨幕方(fang)向去應用，目(mu)前雷(lei)曼(man)已經(jing)推出110英(ying)(ying)寸(cun)、138英(ying)(ying)寸(cun)、163英(ying)(ying)寸(cun)、220英(ying)(ying)寸(cun)，包(bao)括(kuo)4K、8K都有，未(wei)來這一(yi)塊(kuai)將(jiang)是(shi)最(zui)(zui)大(da)的(de)(de)(de)市場(chang)。