4月10日，2025中(zhong)國國際Mini/Micro-LED產業技(ji)術峰會(hui)在(zai)深(shen)(shen)圳成功舉辦(ban)。天馬新型顯示技(ji)術研(yan)(yan)究(jiu)(jiu)院(yuan)（廈(sha)門）有限公司天馬Micro LED研(yan)(yan)究(jiu)(jiu)院(yuan)研(yan)(yan)發總監霍(huo)思濤出席峰會(hui)并發表《天馬Micro-LED車載顯示技(ji)術探索與布(bu)局(ju)》主題(ti)演講，就Micro-LED車載應用關鍵技(ji)術進行(xing)了深(shen)(shen)入分享。
汽車駕駛(shi)艙的(de)發展趨勢正朝著高(gao)度集成化、智(zhi)能(neng)化、數字(zi)化和個(ge)性化的(de)方(fang)向演進。車載顯(xian)示(shi)，特別是智(zhi)駕顯(xian)示(shi)發展速度很(hen)快，針對(dui)不同等級的(de)智(zhi)能(neng)車形(xing)態，對(dui)顯(xian)示(shi)的(de)要求差異(yi)很(hen)大，Micro-LED正好可以匹配這種(zhong)未來個(ge)性化需(xu)求。
Micro-LED的(de)(de)高(gao)(gao)透(tou)過率(lv)、高(gao)(gao)亮(liang)、超寬溫等(deng)(deng)技術優勢適應智駕(jia)的(de)(de)發(fa)展趨勢。例如，對(dui)(dui)于透(tou)明顯示(shi)來(lai)說(shuo)，透(tou)過率(lv)瞄準70%，不能低于70%的(de)(de)透(tou)過率(lv)。車(che)載屬于戶外應用(yong)，對(dui)(dui)亮(liang)度(du)要求較(jiao)高(gao)(gao)，高(gao)(gao)亮(liang)顯示(shi)對(dui)(dui)于HUD而言，像源要達到5萬(wan)nits甚至更(geng)高(gao)(gao)的(de)(de)亮(liang)度(du)。對(dui)(dui)于技術優化方向，特(te)別是針對(dui)(dui)高(gao)(gao)亮(liang)度(du)、高(gao)(gao)透(tou)過率(lv)、低反射率(lv)、均勻性(xing)、Mura、高(gao)(gao)良(liang)點(dian)率(lv)等(deng)(deng)，對(dui)(dui)Micro-LED來(lai)說(shuo)比(bi)較(jiao)核心的(de)(de)是巨(ju)量轉移和封裝工(gong)藝，還(huan)有(you)(you)針對(dui)(dui)Micro-LED補償的(de)(de)算法，所有(you)(you)這些點(dian)都(dou)可以讓(rang)Micro-LED的(de)(de)特(te)性(xing)能更(geng)加突出，更(geng)適合未來(lai)車(che)載的(de)(de)應用(yong)場(chang)景(jing)。
Micro-LED車載關鍵技術重點攻關方向(xiang)主要包括(kuo)(kuo)LED芯片(pian)、巨量轉(zhuan)移、光(guang)學(xue)封裝(zhuang)結構、LTPS背(bei)板(ban)(ban)驅動(dong)四(si)。芯片(pian)現在受困于效率(lv)和(he)(he)均(jun)勻(yun)性(xing)(xing)，整(zheng)個顯示(shi)品質有(you)(you)待提升，成本(ben)(ben)較高，分別從均(jun)勻(yun)性(xing)(xing)、良率(lv)、光(guang)效、光(guang)形、冷熱比(bi)等方面做提升，確保整(zheng)個顯示(shi)的(de)(de)功耗、亮度(du)(du)、成本(ben)(ben)的(de)(de)改善。巨量轉(zhuan)移是(shi)創新性(xing)(xing)比(bi)較強的(de)(de)一段，主要涉及排(pai)片(pian)，特別是(shi)激(ji)光(guang)排(pai)片(pian)，還有(you)(you)激(ji)光(guang)件(jian)和(he)(he)修補修復(fu)，以及電(dian)測，這些更(geng)多(duo)(duo)保證了(le)良率(lv)和(he)(he)顯示(shi)特性(xing)(xing)，主要是(shi)Mura和(he)(he)均(jun)勻(yun)性(xing)(xing)方面的(de)(de)改善。光(guang)學(xue)封裝(zhuang)更(geng)多(duo)(duo)的(de)(de)是(shi)解決(jue)顯示(shi)特性(xing)(xing)，包括(kuo)(kuo)正視角(jiao)(jiao)的(de)(de)亮度(du)(du)和(he)(he)色(se)(se)度(du)(du)，包括(kuo)(kuo)大視角(jiao)(jiao)的(de)(de)亮度(du)(du)和(he)(he)色(se)(se)度(du)(du)，這里還涉及到可(ke)靠性(xing)(xing)的(de)(de)問題，封裝(zhuang)對面板(ban)(ban)的(de)(de)可(ke)靠性(xing)(xing)影響(xiang)非常大，包括(kuo)(kuo)對背(bei)板(ban)(ban)的(de)(de)影響(xiang)。所以光(guang)學(xue)封裝(zhuang)也有(you)(you)很多(duo)(duo)創新的(de)(de)設計和(he)(he)材料。背(bei)板(ban)(ban)驅動(dong)更(geng)多(duo)(duo)的(de)(de)涉及電(dian)路和(he)(he)算法，通過各種算法實現色(se)(se)度(du)(du)和(he)(he)效率(lv)的(de)(de)最佳匹(pi)配。
具體來(lai)(lai)看車載(zai)(zai)光(guang)(guang)學封(feng)裝(zhuang)結構(gou)。對(dui)于(yu)增(zeng)(zeng)強光(guang)(guang)效(xiao)(xiao)(xiao)的(de)(de)(de)(de)光(guang)(guang)學封(feng)裝(zhuang)來(lai)(lai)說(shuo)，有MLP、MLA、集(ji)成(cheng)(cheng)式(shi)反(fan)(fan)(fan)(fan)射杯(bei)、貼(tie)合式(shi)反(fan)(fan)(fan)(fan)射杯(bei)技(ji)術方案，不(bu)同結構(gou)實(shi)現(xian)(xian)的(de)(de)(de)(de)特性略有差異，但(dan)是(shi)(shi)面臨的(de)(de)(de)(de)挑戰不(bu)一(yi)樣。MLP對(dui)反(fan)(fan)(fan)(fan)射率(lv)(lv)影(ying)(ying)響(xiang)低(di)，工(gong)藝(yi)實(shi)現(xian)(xian)難(nan)度低(di)，但(dan)是(shi)(shi)LED偏移(yi)2μm以上增(zeng)(zeng)效(xiao)(xiao)(xiao)降低(di)明顯；MLA對(dui)反(fan)(fan)(fan)(fan)射率(lv)(lv)影(ying)(ying)響(xiang)低(di)，聚光(guang)(guang)效(xiao)(xiao)(xiao)果(guo)明顯，但(dan)是(shi)(shi)材料和(he)工(gong)藝(yi)的(de)(de)(de)(de)難(nan)度高；集(ji)成(cheng)(cheng)式(shi)反(fan)(fan)(fan)(fan)射杯(bei)聚光(guang)(guang)效(xiao)(xiao)(xiao)果(guo)明顯，但(dan)影(ying)(ying)響(xiang)反(fan)(fan)(fan)(fan)射率(lv)(lv)、影(ying)(ying)響(xiang)PPI、工(gong)藝(yi)較難(nan)；貼(tie)合式(shi)反(fan)(fan)(fan)(fan)射杯(bei)光(guang)(guang)效(xiao)(xiao)(xiao)最(zui)優，但(dan)是(shi)(shi)影(ying)(ying)響(xiang)反(fan)(fan)(fan)(fan)射率(lv)(lv)、影(ying)(ying)響(xiang)PPI、工(gong)藝(yi)復雜。除(chu)了(le)封(feng)裝(zhuang)結構(gou)以外(wai)，還需著(zhu)重改(gai)善高溫(wen)色(se)偏。LED有一(yi)個很(hen)大的(de)(de)(de)(de)問題(ti)是(shi)(shi)效(xiao)(xiao)(xiao)率(lv)(lv)，隨(sui)著(zhu)電(dian)流和(he)溫(wen)度的(de)(de)(de)(de)變(bian)化發生變(bian)化。為(wei)了(le)解決這(zhe)個問題(ti)，可以采用色(se)轉(zhuan)換(huan)的(de)(de)(de)(de)思路(lu)，用藍光(guang)(guang)來(lai)(lai)驅動色(se)轉(zhuan)換(huan)層實(shi)現(xian)(xian)彩(cai)色(se)顯示。這(zhe)又分(fen)為(wei)兩種(zhong)(zhong)實(shi)現(xian)(xian)路(lu)徑，一(yi)種(zhong)(zhong)是(shi)(shi)LED轉(zhuan)移(yi)到基板(ban)上以后(hou)再做色(se)轉(zhuan)換(huan)層。另(ling)(ling)外(wai)一(yi)種(zhong)(zhong)是(shi)(shi)提(ti)前把色(se)轉(zhuan)換(huan)集(ji)成(cheng)(cheng)在(zai)芯(xin)片上，芯(xin)片跟色(se)轉(zhuan)換(huan)一(yi)起(qi)轉(zhuan)移(yi)到巨量轉(zhuan)移(yi)的(de)(de)(de)(de)色(se)板(ban)上。另(ling)(ling)外(wai)，對(dui)于(yu)車載(zai)(zai)來(lai)(lai)說(shuo)，外(wai)部環境(jing)光(guang)(guang)高了(le)后(hou)對(dui)于(yu)屏(ping)的(de)(de)(de)(de)反(fan)(fan)(fan)(fan)射率(lv)(lv)要求(qiu)極(ji)高，對(dui)于(yu)這(zhe)塊(kuai)也做了(le)很(hen)多的(de)(de)(de)(de)嘗試和(he)改(gai)進，通過中間特殊的(de)(de)(de)(de)結構(gou)，增(zeng)(zeng)加(jia)吸光(guang)(guang)層等(deng)實(shi)現(xian)(xian)比較低(di)的(de)(de)(de)(de)反(fan)(fan)(fan)(fan)射率(lv)(lv)，以滿足(zu)車載(zai)(zai)市場的(de)(de)(de)(de)需求(qiu)。
天馬較(jiao)早(zao)開啟(qi)Micro-LED研發(fa)。去(qu)年(nian)12月，天馬Micro-LED產線在(zai)廈(sha)門成功實(shi)現全(quan)制(zhi)程貫通。天馬依托自主核心的工(gong)藝，實(shi)現了國(guo)內首創3.5代定制(zhi)化(hua)全(quan)自動巨量轉移及鍵合設備，這個過程中(zhong)有很多設備和材料都(dou)是(shi)跟合作伙伴一起創新性開發(fa)。
從技(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)布局來看(kan)，天(tian)馬(ma)有五大核心工藝、五大背(bei)板(ban)技(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)（高性能(neng)背(bei)板(ban)技(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)、高性能(neng)封裝技(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)、混合(he)調光(guang)技(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)、像素擴展(zhan)技(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)、智(zhi)能(neng)校準技(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)）、四大顯(xian)示方案（朗晶透明技(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)、玄暉高亮技(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)、熹微低反技(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)、無界晶連技(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)）支(zhi)撐Micro-LED快速導(dao)入汽(qi)車(che)應(ying)用場景，以及(ji)要求比較(jiao)苛刻的應(ying)用平臺。
核心工藝技(ji)(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)(shu)方(fang)面(mian)(mian)(mian)，第(di)一個(ge)是三(san)維(wei)一體(ti)(ti)濺射成(cheng)膜技(ji)(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)(shu)TDS，行業首(shou)(shou)臺(tai)全(quan)自(zi)動旋轉(zhuan)式(shi)三(san)維(wei)一體(ti)(ti)鍍膜設(she)備，利用圖(tu)形化掩膜技(ji)(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)(shu)，正面(mian)(mian)(mian)、側面(mian)(mian)(mian)、背面(mian)(mian)(mian)的(de)(de)連(lian)接走線三(san)維(wei)一體(ti)(ti)成(cheng)型，無需背面(mian)(mian)(mian)走線光(guang)(guang)(guang)刻制程。可(ke)(ke)實(shi)(shi)現線寬/線距(ju)30μm/30μm，成(cheng)本也能大幅降(jiang)低。第(di)二個(ge)是全(quan)自(zi)動高(gao)(gao)熔點(dian)金(jin)(jin)屬蒸鍍技(ji)(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)(shu)HME，國內首(shou)(shou)臺(tai)G3.5全(quan)自(zi)動金(jin)(jin)屬蒸鍍設(she)備，可(ke)(ke)對應小(xiao)芯(xin)片高(gao)(gao)PPI產品，可(ke)(ke)靠性更(geng)高(gao)(gao)，沒有(you)廢排(pai)的(de)(de)問題，更(geng)綠色環保(bao)，另外(wai)光(guang)(guang)(guang)刻定(ding)(ding)義圖(tu)案化，精(jing)度(du)更(geng)高(gao)(gao)。第(di)三(san)個(ge)是激(ji)光(guang)(guang)(guang)巨量轉(zhuan)移技(ji)(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)(shu)LMT，主要是激(ji)光(guang)(guang)(guang)作用于(yu)釋放(fang)層材(cai)料, 使(shi)其(qi)發(fa)生燒蝕, 產生的(de)(de)蒸汽壓(ya)力將Micro-LED轉(zhuan)移至目標(biao)基(ji)板(ban)(ban)的(de)(de)技(ji)(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)(shu)，特(te)點(dian)是業界最大的(de)(de)準分子(zi)激(ji)光(guang)(guang)(guang)，光(guang)(guang)(guang)斑(ban)面(mian)(mian)(mian)積(ji)可(ke)(ke)以(yi)達到2*16mm，效(xiao)(xiao)率(lv)更(geng)高(gao)(gao)。均勻性也更(geng)好(hao)，轉(zhuan)移精(jing)度(du)在(zai)(zai)1um以(yi)內。上載(zai)板(ban)(ban)可(ke)(ke)以(yi)兼容不同尺(chi)寸，例如4/6/8寸，下載(zai)板(ban)(ban)≥250*250mm，對于(yu)來料的(de)(de)兼容性更(geng)高(gao)(gao)，轉(zhuan)移效(xiao)(xiao)率(lv)也會更(geng)高(gao)(gao)。第(di)四個(ge)是激(ji)光(guang)(guang)(guang)精(jing)密(mi)鍵(jian)(jian)合(he)技(ji)(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)(shu)LPB，通過高(gao)(gao)精(jing)密(mi)對位壓(ya)合(he)，搭配(pei)高(gao)(gao)勻化IR激(ji)光(guang)(guang)(guang)實(shi)(shi)現Micro-LED與(yu)TFT基(ji)板(ban)(ban)的(de)(de)電性連(lian)接。技(ji)(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)(shu)特(te)點(dian)是，COC2一次(ci)鍵(jian)(jian)合(he)面(mian)(mian)(mian)積(ji)可(ke)(ke)超過200*200mm，較傳統(tong)效(xiao)(xiao)率(lv)提升30多(duo)倍。首(shou)(shou)臺(tai)國產G3.5鍵(jian)(jian)合(he)平臺(tai)，設(she)備結構創新設(she)計，保(bao)證了生產品質和良(liang)率(lv)。還有(you)可(ke)(ke)分區控溫、可(ke)(ke)變功率(lv)的(de)(de)IR激(ji)光(guang)(guang)(guang)系統(tong)，可(ke)(ke)實(shi)(shi)現更(geng)高(gao)(gao)均勻性。第(di)五(wu)個(ge)是激(ji)光(guang)(guang)(guang)原(yuan)位修(xiu)復技(ji)(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)(shu)LOR，主要是使(shi)用激(ji)光(guang)(guang)(guang)對缺陷(xian)點(dian)位移除(chu)后、在(zai)(zai)原(yuan)位回(hui)補(bu)芯(xin)片的(de)(de)技(ji)(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)(shu)。修(xiu)補(bu)對于(yu)Micro-LED非常重(zhong)要，LOR技(ji)(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)(shu)可(ke)(ke)以(yi)實(shi)(shi)現修(xiu)復良(liang)率(lv)超過99.9%，可(ke)(ke)靠性非常高(gao)(gao)。另外(wai)可(ke)(ke)以(yi)實(shi)(shi)現智能圖(tu)案化回(hui)補(bu)，可(ke)(ke)以(yi)支持很多(duo)缺陷(xian)一次(ci)性完成(cheng)回(hui)補(bu)修(xiu)復。同時實(shi)(shi)現全(quan)套(tao)激(ji)光(guang)(guang)(guang)解決方(fang)案，在(zai)(zai)工藝上更(geng)穩定(ding)(ding)，更(geng)高(gao)(gao)效(xiao)(xiao)。
天馬(ma)Micro-LED產(chan)品重(zhong)點布(bu)局車載領(ling)域，目標(biao)是(shi)希望(wang)2028-2030年能夠落地，能夠實(shi)現大規模量(liang)產(chan)；大屏也(ye)是(shi)重(zhong)點量(liang)產(chan)方(fang)向(xiang)，期待(dai)在2025-2027年有規模化產(chan)品推向(xiang)市(shi)場(chang)；小尺寸領(ling)域，比如手表、筆記(ji)本(ben)電腦，在技術成(cheng)熟、成(cheng)本(ben)可控后也(ye)會計劃推向(xiang)市(shi)場(chang)。
天(tian)馬對于Micro-LED技(ji)(ji)(ji)術(shu)發(fa)展經(jing)歷(li)了技(ji)(ji)(ji)術(shu)預研、技(ji)(ji)(ji)術(shu)首發(fa)、性能提(ti)升，目前也(ye)已(yi)經(jing)進入應用(yong)拓(tuo)展、產(chan)(chan)業化推(tui)進階段。目前產(chan)(chan)線已(yi)經(jing)搭建(jian)起來，相信產(chan)(chan)品推(tui)出和技(ji)(ji)(ji)術(shu)發(fa)展會比(bi)以(yi)前更(geng)迅速(su)更(geng)快。同(tong)時，天(tian)馬也(ye)將在Micro-LED知識產(chan)(chan)權布局方面繼續努(nu)力，實現更(geng)多技(ji)(ji)(ji)術(shu)創新(xin)。
關注我們
公眾號：china_tp
微信名稱：亞威資訊
顯示行業頂級新媒體
掃一掃即可關注我們
