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　　陶瓷(ci)材料因本身具(ju)有優(you)良的絕緣、耐熱及穩定等先天特性,所(suo)以被大量運用(yong)在(zai)電氣設備的絕緣上,又因陶瓷(ci)金屬化(hua)(hua)技術(shu)的成熟,近幾(ji)年更(geng)被應用(yong)于(yu)LED 陶瓷(ci)散(san)熱基板與載板的線(xian)路鋪(pu)設。陶瓷(ci)材料金屬化(hua)(hua)技術(shu)主要(yao)分(fen)為(wei)「DBC(Direct Bonded Copper) 」及「DPC(Direct Plated Copper) 」。然而,隨著使(shi)用(yong)元(yuan)件 的縮小,對(dui)尺寸(cun)精度要(yao)求更(geng)精密,現有DBC工藝已(yi)不敷使(shi)用(yong),所(suo)以多數改以DPC作為(wei)陶瓷(ci)金屬化(hua)(hua)為(wei)主要(yao)技術(shu),因此(ci)DPC的技術(shu)日趨被受重視。

　　DPC陶瓷金屬化(hua)(hua)之工藝技術,其中(zhong)包含「濺(jian)鍍(du)」、「黃光(guang)顯影(ying)」、「電(dian)(dian)鑄」與「化(hua)(hua)鍍(du)」等(deng)工藝,其中(zhong)又以「濺(jian)鍍(du)技術」的(de)優劣對線路(lu)強(qiang)度(du)與穩定度(du)影(ying)響最(zui)深。濺(jian)鍍(du)是電(dian)(dian)漿物理氣相沉積的(de)一種,當腔體(ti)內(nei)的(de)惰性氣體(ti)被高能(neng)(neng)電(dian)(dian)子(zi)撞擊形成帶正電(dian)(dian)之離子(zi),此離子(zi)經電(dian)(dian)場加速(su)后沖擊到固(gu)體(ti)表(biao)面(mian)(mian),進(jin)一步對靶材表(biao)面(mian)(mian)下原子(zi)造成擠壓使其發生移(yi)位而(er)碰撞出去,此具有強(qiang)大動能(neng)(neng)的(de)原子(zi),最(zui)終鑲(xiang)嵌(qian)在目標(biao)基板上形成薄膜,此現(xian)象(xiang)稱之為(wei)「濺(jian)射」。

　　一般(ban)濺鍍(du)(du)(du)的工藝多直接在(zai)兩(liang)極間施加(jia)直流電壓,通常是利用氣體(ti)(ti)的「輝光(guang)放電效(xiao)(xiao)應」,產生正(zheng)離子束(shu)撞擊靶(ba)原(yuan)子,但氣體(ti)(ti)中之電子僅會(hui)沿(yan)著(zhu)電場方向作直線運動的行進,在(zai)真空(kong)狀(zhuang)態下與(yu)氣體(ti)(ti)碰撞機率低,無(wu)法大量(liang)的游(you)(you)離氣體(ti)(ti)使其被加(jia)速而(er)產生濺鍍(du)(du)(du),導(dao)致濺鍍(du)(du)(du)效(xiao)(xiao)率降低。為了提高氣體(ti)(ti)的游(you)(you)離率及濺鍍(du)(du)(du)效(xiao)(xiao)率,一般(ban)會(hui)在(zai)靶(ba)材上(shang)加(jia)裝封(feng)閉(bi)的環狀(zhuang)磁(ci)場,讓(rang)電子受「勞倫茲力」的影響,故會(hui)以螺(luo)旋的路(lu)徑繞著(zhu)磁(ci)力線前進,增(zeng)加(jia)與(yu)氣體(ti)(ti)碰撞次數(shu)進而(er)提升(sheng)電漿游(you)(you)離率,此方式就是所謂的「磁(ci)控濺鍍(du)(du)(du)」。

　　以(yi)(yi)(yi)(yi)磁控(kong)濺(jian)鍍所(suo)沉積(ji)于(yu)基板上的(de)(de)(de)膜(mo)層(ceng)通(tong)常(chang)都(dou)非常(chang)薄(bo)(bo),所(suo)以(yi)(yi)(yi)(yi)本身需靠基板的(de)(de)(de)強(qiang)(qiang)(qiang)度(du)去支(zhi)撐,所(suo)以(yi)(yi)(yi)(yi)與(yu)基板黏著特(te)性就格外的(de)(de)(de)重要,而薄(bo)(bo)膜(mo)與(yu)基板的(de)(de)(de)結(jie)合強(qiang)(qiang)(qiang)度(du)主要取決(jue)于(yu)材(cai)料介(jie)面(mian)(mian),所(suo)以(yi)(yi)(yi)(yi)薄(bo)(bo)膜(mo)的(de)(de)(de)結(jie)合強(qiang)(qiang)(qiang)度(du)也可(ke)稱為「介(jie)面(mian)(mian)強(qiang)(qiang)(qiang)度(du)」。薄(bo)(bo)膜(mo)結(jie)合強(qiang)(qiang)(qiang)度(du)不(bu)只由單面(mian)(mian)所(suo)決(jue)定,還與(yu)介(jie)面(mian)(mian)兩側的(de)(de)(de)材(cai)料種類相(xiang)關,當兩面(mian)(mian)材(cai)料的(de)(de)(de)表面(mian)(mian)特(te)性差(cha)別過大時(shi),須加(jia)入一層(ceng)與(yu)兩側材(cai)料特(te)性都(dou)相(xiang)近的(de)(de)(de)中(zhong)(zhong)介(jie)層(ceng)來增(zeng)加(jia)接合強(qiang)(qiang)(qiang)度(du),通(tong)常(chang)陶瓷材(cai)料多以(yi)(yi)(yi)(yi)Ni、Cr、Ti與(yu)W等元素作為中(zhong)(zhong)介(jie)層(ceng),以(yi)(yi)(yi)(yi)增(zeng)加(jia)線路(lu)的(de)(de)(de)穩定性。除(chu)此(ci)上述(shu)方(fang)式外,還可(ke)使(shi)用前(qian)處(chu)理降低(di)表面(mian)(mian)污(wu)染,調整參數以(yi)(yi)(yi)(yi)降低(di)鍍層(ceng)的(de)(de)(de)顯微缺(que)陷與(yu)應力集中(zhong)(zhong)等問題,以(yi)(yi)(yi)(yi)大幅提升陶瓷基板與(yu)線路(lu)的(de)(de)(de)接和強(qiang)(qiang)(qiang)度(du)。

　　濺鍍法(fa)不但不易受材料硬(ying)度溶點限(xian)制,亦可廣泛地應(ying)用(yong)在各(ge)材料之上,還具有與基板非常(chang)優秀的結(jie)合力,所以目前已(yi)被大量的導入(ru)DPC陶瓷金屬(shu)化工藝上。行業內(nei)大毅(yi)科技(ji)以超過十年的被動元件(jian)薄膜工藝,利用(yong)集團內(nei)水(shui)平磁控濺鍍機轉型生產LED散熱 陶瓷,除了多(duo)元化地為客戶研(yan)發各(ge)類(lei)高功率(lv) LED散熱解(jie)決方(fang)案,并(bing)以最快速、最合的理價格與最多(duo)樣的產品提(ti)供給廠(chang)商,期望一同投入(ru)綠能(neng)LED的推展,并(bing)與全人類(lei)攜手使(shi)用(yong)LED減(jian)碳救(jiu)地球。