柔(rou)性(xing)顯示的(de)發展會極大拉(la)動具備柔(rou)性(xing)特點(dian)的(de)FPC需求，印(yin)制(zhi)電(dian)(dian)路(lu)板（PCB）是電(dian)(dian)子(zi)(zi)(zi)產品的(de)關鍵電(dian)(dian)子(zi)(zi)(zi)互連件(jian)，通過電(dian)(dian)路(lu)將各種電(dian)(dian)子(zi)(zi)(zi)元器(qi)件(jian)連接起(qi)來，起(qi)到導(dao)通和傳輸的(de)作用。
各(ge)大手(shou)(shou)機(ji)網站拆機(ji)結果顯示(shi)，一部智能(neng)手(shou)(shou)機(ji)用了(le)大約10-15 片FPC，幾乎涉及到了(le)所有的模塊。
比(bi)如顯示驅動器(qi)，觸摸屏(ping)，攝像頭(tou)，指紋識別，天線(xian)等。今年iPhone 新機有望繼續增加FPC 的(de)使用量(liang)到18-20 片。
按柔軟度劃分，PCB 可分為剛性印制電路板、撓性印制電路板（FPC）和剛撓結合印制電路板。
其中FPC 又(you)叫柔性電路板(ban)，以(yi)軟性銅(tong)箔基材（FCCL）為原材料制(zhi)成，具有(you)配(pei)線(xian)密(mi)度高、輕薄、可彎曲、可立體組裝的優點，適用于小型化、輕量化和移動要求的電子產品。
FPC 優點
組裝工時短：所有(you)線(xian)路都配臵(ge)完成，省去多(duo)余(yu)排線(xian)的連(lian)接工(gong)作
減少體積：相比剛性(xing)PCB，節省60-90%空間，增加攜(xie)帶上的(de)便利性(xing)。
重量比PCB輕：在相同(tong)載流量(liang)(liang)下，FPC 重量(liang)(liang)比剛性(xing)PCB 輕約90%，有效降(jiang)低終端產品重量(liang)(liang)。
厚度比PCB 薄：提(ti)高(gao)柔軟度，加(jia)強在有限空間(jian)內作三維空間(jian)的組裝
裝連的一致性：加工圖紙經過校對后，生產(chan)出來的繞性電路接(jie)(jie)口相匹配消除了用導線電纜接(jie)(jie)線時的差錯
加工連續性：軟性覆箔(bo)板(ban)可(ke)連續成卷(juan)狀供(gong)應，可(ke)實現FPC 的連續生產，也有利于降低成本
根據導體的層數和結構，FPC 產品可分為單層、雙層，多層FPC以及剛撓結合電路板四類。
隨著層(ceng)數(shu)的(de)增加，相同(tong)體積(ji)內(nei)可容(rong)納的(de)線(xian)路數(shu)量和信號傳輸能力均大幅度增加，FPC 板所占體積(ji)得到有效降低，為終端產品容(rong)納更多(duo)功能提(ti)供(gong)了便利。
單層FPC
FPC 中最基本的結(jie)構(gou)，只有一個導電層。
特點：重量輕(qing)、厚度薄(bo)，適(shi)用于消費類(lei)電子產品。
雙層FPC
中(zhong)間(jian)為絕(jue)緣層，兩(liang)側有(you)導電銅(tong)，通(tong)過中(zhong)間(jian)導孔聯(lian)通(tong)，實現信號傳輸(shu)。
特點：在(zai)同樣的體(ti)積(ji)下，信(xin)號傳輸(shu)能力大于單層FPC。
多層FPC
通(tong)過壓合(he)設備將多個(ge)單層FPC 壓合(he)在一起，通(tong)過鉆孔(kong)后，對孔(kong)進行金屬化處理，使多層電(dian)路(lu)導通(tong)形(xing)成多層FPC。
特點：具備單(dan)(dan)層FPC 的優勢，通(tong)過迭層使單(dan)(dan)位面積上能(neng)夠負載的高精度線路數量倍增。
剛撓結合印制電路板
軟(ruan)板(ban)(ban)和硬板(ban)(ban)的(de)結合，軟(ruan)板(ban)(ban)部分可以彎曲，硬板(ban)(ban)部分可以承載重的(de)器件，形(xing)成三維的(de)電路(lu)板(ban)(ban)。
特點(dian)：性能更強，穩定性更高，同時將設計的(de)范圍限制在一(yi)個(ge)組件(jian)內，優化可用空間。
FPC 技術(shu)工(gong)藝水平體(ti)現在(zai)細小孔加工(gong)技術(shu)、微(wei)米級線(xian)路布線(xian)技術(shu)、FPC 迭(die)層技術(shu)等三個(ge)方面(mian)。
目前(qian)，國際(ji)領先的規模量產(chan)水平已(yi)經達(da)到(dao)(dao)了微小孔(kong)孔(kong)徑25-40 μm，30-40 μm 線寬和8-12 層(ceng)的迭層(ceng)量級(ji)。日(ri)本旗(qi)勝(sheng)正在申請專利的超(chao)微細FPC 產(chan)品孔(kong)徑已(yi)經達(da)到(dao)(dao)10 μm，最小間距達(da)到(dao)(dao)25 μm。
日本旗勝推出超微細FPC
柔性OLED 的襯底(di)的材(cai)(cai)(cai)料(liao)必須滿足耐(nai)高溫(wen)、耐(nai)化學藥品、低(di)膨脹系數、輕薄、表面平整、易撓曲和(he)低(di)金(jin)屬離子濃度的要(yao)求。目前(qian)來看，最適合的柔性襯底(di)材(cai)(cai)(cai)料(liao)是(shi)聚(ju)酰(xian)亞胺（PI），它也是(shi)FPC 板最常(chang)用(yong)的柔性基(ji)板材(cai)(cai)(cai)料(liao)。
從用戶端來講，一旦采用柔性(xing)OLED 顯示技術，整(zheng)個消費(fei)電子(zi)的體驗有望(wang)獲得革命性(xing)突破。因(yin)此，可自由彎折的柔性(xing)OLED 已經(jing)成為(wei)產(chan)業界技術發(fa)展方向的共識。
而指紋識別在(zai)智能終端中的滲透率不斷提升，也為(wei)FPC帶來了(le)增量市(shi)場。
指(zhi)紋識別在智能(neng)手機中的(de)(de)滲透率越來越高，從而(er)帶動FPC 板需(xu)求(qiu)規模提升(sheng)。此(ci)外(wai)，目前指(zhi)紋識別模組包括Coating（鍍膜）方式和蓋板方式兩種主流方案(an)，所用到的(de)(de)連(lian)接板有普通雙面FPC 板、電極凸起雙面FPC 板和四層軟硬結(jie)合(he)板三種。
而未來隨(sui)著全面屏(ping)的使用，屏(ping)幕下(xia)指(zhi)紋識別有(you)望(wang)成為未來趨勢，因此我們認(ren)為，為了滿(man)足手機超(chao)薄(bo)要(yao)求，作為中間信號連接件的FPC 板將朝向(xiang)超(chao)薄(bo)超(chao)窄雙(shuang)層板發(fa)展，板厚將控制在0.1 mm 以內，而線寬則(ze)降至25 μm 左(zuo)右。
中國本地FPC 行業發(fa)展稍晚，20 世紀80 年(nian)代末(mo)(mo)開(kai)始出現零星的FPC 工藝(yi)研發(fa)，產(chan)品主要用于軍工和高端(duan)電子生產(chan)。90 年(nian)代末(mo)(mo)期(qi)，FPC 技(ji)術(shu)進步加快(kuai)，產(chan)業開(kai)始快(kuai)速發(fa)展。
日本(ben)、歐(ou)美(mei)歐(ou)美(mei)FPC 生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)(chan)制造起步早(zao)，生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)(chan)經驗和生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)(chan)設備均處(chu)于(yu)世界領先水平，產(chan)(chan)(chan)品(pin)(pin)以高(gao)質量著稱，占據高(gao)精密FPC 產(chan)(chan)(chan)品(pin)(pin)市(shi)場；日本(ben)最早(zao)將FPC 用于(yu)民用行業，FPC 上(shang)下(xia)游產(chan)(chan)(chan)業發達，產(chan)(chan)(chan)業鏈完整(zheng)，生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)(chan)工藝及(ji)品(pin)(pin)控全球領先。
韓(han)國韓(han)國FPC 廠商借助本國電子(zi)巨頭的(de)崛起(qi)，尤其是移動通訊設備對FPC 使用(yong)量的(de)激(ji)增，實現了迅速的(de)發展。
臺(tai)灣(wan)(wan)、大陸(lu)臺(tai)灣(wan)(wan)地(di)區FPC 廠(chang)商具備綜合成(cheng)本、電子代工廠(chang)區位優勢、產能規模等優勢，出貨量占比較高；#p#分頁標題#e#
大陸地區產業發(fa)展較晚(wan)，技術較落后，產品(pin)研發(fa)能力和高(gao)端人才的缺少，導致國內FPC 制(zhi)造廠商缺乏國際(ji)競爭力。
從營業收入(ru)規模(mo)來(lai)看，全球FPC 大廠主要集中(zhong)在日(ri)臺(tai)，日(ri)本旗(qi)勝(sheng)、住(zhu)友、藤倉和臺(tai)灣(wan)臻鼎、臺(tai)郡位居前五，占了全球72%的(de)市場份額(e)。
東(dong)山精密2016 年(nian)以6.1 億美元并購美國FPC 大(da)廠(chang)MFLX，MLFX 過去依靠Moto 等(deng)錘煉(lian)積累(lei)了雄(xiong)厚的實力，所以一開始就切入(ru)蘋果產業鏈(lian)，實現規模(mo)化(hua)發展。
東山精密
精(jing)密鈑金(jin)結構件工藝(yi)設計
收購美國(guo)FPC 大廠MFLX，切(qie)入(ru)高(gao)端FPC 領域，2016 年公司FPC 產品營收20 億。
直接/間接客戶：蘋果，華(hua)為、小米、vivo、OPPO 等(deng)
弘信電子
FPC 的研發、設(she)計、制造和銷售
2016 年營(ying)收首(shou)次突破10 億元大關，17 年Q1 營(ying)收3.6 億，同比增(zeng)一倍；IPO 募集資金(jin)7.5 億元，其中5.5 億元用于年產55 萬(wan)平米的FPC 生產線。
直接/間接客戶：天馬、京(jing)東方(fang)、群創、聯想、歐菲(fei)光、華為(wei)、OPPO、vivo 等
景旺電子
FR4 印刷電(dian)路板(ban)、柔性電(dian)路板(ban)、HDI 板(ban)和(he)剛撓結合板(ban)
募集(ji)資(zi)金7.4 億(yi)用(yong)于高密度、多(duo)層、柔性及金屬基電路板(ban)產(chan)業化項目。
直接/間接客戶：天馬(ma)、中興、華為(wei)、信利光電、海康威視(shi)、OPPO、金立(li)、魅族、冠捷(jie)等
上達電子
專注FPC 的研發、設計、制(zhi)造和銷(xiao)售(shou)
2017 年6 月簽約35 億(yi)(yi)元COF 項目，建設(she)現代化智能工廠，生產10 微米等級的單、雙面卷帶COF 產品。項目投產滿產后(hou)，預計(ji)實現年銷售(shou)額85 億(yi)(yi)元。
直接/間接客戶：京東(dong)方(fang)、天馬、華星光電(dian)、帝(di)晶光電(dian)等
元盛電子
專業設(she)計、制造(zao)和銷售FPC 及(ji)STM 配(pei)套組裝(zhuang)
計劃IPO 募集(ji)資金約2.6 億元，用于年產10 萬(wan)平方(fang)米(mi)高(gao)精度FPC和年產15 萬(wan)平方(fang)米(mi)高(gao)可靠性FPC 生(sheng)產線技術改造項目。
直接/間接客戶：酷(ku)派、日立、精電(dian)、萊(lai)寶、松下、伯恩、天馬、京東(dong)方、OPPO、聯(lian)想、歐菲光等
合力泰
基礎化工原(yuan)料和電子(zi)觸控顯示產品兩部
15 年收購比(bi)亞迪(di)電子部品(pin)件，獲得全部技術和專(zhuan)利，切入FPC 行業(ye)，16 年收入超(chao)過10 億元。
收(shou)購上海藍(lan)沛，切(qie)入柔性超精細電(dian)路(lu)領域。線寬40微米(mi)，接近國際(ji)主(zhu)流水平；設立(li)子公司藍(lan)沛合泰，進軍無線充電(dian)線圈業務。
直接/間接客戶：三星、華(hua)為、OPPO、vivo、中興(xing)、TCL、微軟、魅族、諾基(ji)亞、聯想、酷派、佳能、海爾等
關注我們
公(gong)眾號：china_tp
微信名稱：亞威資訊
顯示行業頂級新媒體
掃一掃即可關注我們
