AOI设备在OLED及LCD制程中的应用分析及分类

AOI設備在OLED及LCD制程中的應用分析及分類

編輯：songqiuxia 2017-09-28 08:48:55 瀏覽：6585 來源：未知

　　在整個平板顯(xian)示器(qi)件(jian)的生(sheng)產(chan)(chan)過程中(zhong)，檢(jian)(jian)測(ce)(ce)工序十分重要(yao)，遍(bian)布在各(ge)個環節。平板顯(xian)示檢(jian)(jian)測(ce)(ce)是平板顯(xian)示器(qi)件(jian)生(sheng)產(chan)(chan)各(ge)制程中(zhong)的必備環節，主要(yao)在LCD、OLED以及TouchPanel產(chan)(chan)品等(deng)平板顯(xian)示器(qi)件(jian)的生(sheng)產(chan)(chan)過程中(zhong)進行光(guang)學、信號、電氣(qi)性能等(deng)各(ge)種功能檢(jian)(jian)測(ce)(ce)。

　　其主要用途為：

　　1. 確認生(sheng)產制程是否(fou)完好，在線監控(kong)整個生(sheng)產制造工藝(yi)的可行性和(he)穩定性；

　　2. 根據檢測的結果來分辨平(ping)板(ban)顯示器件良品與否，避免(mian)不良品流入下道工序；

　　3. 對每道工(gong)序上(shang)的不(bu)良品(pin)進行(xing)復判，確認維修或者報廢(fei)；

　　4. 對維修后的(de)不良品(pin)進行再次(ci)檢測；

　　5. 幫助研發和品質(zhi)(zhi)部(bu)門評價質(zhi)(zhi)量水平，改善制程工藝和流程；

　　6. 對(dui)不良品(pin)分類并加以解析，提升產(chan)線良品(pin)率。

　　AOI（Automatic Optic Inspection）全稱自(zi)動光(guang)學檢(jian)測(ce)(ce)，是基(ji)于光(guang)學原理對(dui)生(sheng)產中遇到的(de)常見缺陷(xian)進行檢(jian)測(ce)(ce)的(de)設(she)備，是視覺檢(jian)測(ce)(ce)中一(yi)個相對(dui)標準化的(de)分(fen)支。AOI主(zhu)要用在PCB、FPD、半導體(ti)等行業。

　　　PCB：內(nei)外層線路檢測(ce)；在蝕刻工序之(zhi)后進行檢測(ce)；

　　FPD： MURA缺陷檢測；Color filter檢測；色度(du)、膜(mo)厚、光學密度(du)檢測；PI檢測、LC液晶檢測等；

　　半導體：2D、3D檢(jian)測；晶(jing)圓(yuan)外觀檢(jian)測、bumping檢(jian)查、IC封裝檢(jian)測；

　　其他行業： Mircro crack檢查等；

　　LCD領域-Array、CF、Cell、Module端： LCD產能(neng)全球向大陸轉移(yi)，面(mian)板尺寸(cun)持續升級；

　　TP領域：主要包(bao)括Touch Sensor檢(jian)測和ITO玻璃的AOI設備、BM AOI設備和Film AOI等；

　　OLED領域：OLED工序與LCD有部分差別，一條(tiao)OLED線所(suo)需AOI設備(bei)約為LCD線的(de)1.5-2倍；OLED良率低，對檢測要(yao)求更(geng)高，檢測設備(bei)單價(jia)平均增加(jia)20-30%。

　　根據所處制程分類Array制程檢測系統：Array測(ce)試機、CF測(ce)試機、PS檢測(ce)系(xi)統、CF階(jie)差(cha)系(xi)統、Total Pitch檢測(ce)系(xi)統、AOI光學檢測(ce)系(xi)統等(deng)；

　　Cell制程檢測系統：亮點檢(jian)測(ce)系統、AOI光學檢(jian)測(ce)系統、配向檢(jian)測(ce)系統等(deng)；

　　Module制程檢測系統：點(dian)燈檢測系統(tong)、老化檢測系統(tong)等(deng)。

　　根據對象類型分類：

　　LCD檢測系統：液(ye)晶(jing)模(mo)組自(zi)動化檢測系統等(deng)

　　PDP檢測系統：等離子(zi)模組自動(dong)化檢(jian)測系統等

　　OLED檢測系統：OLED面板(ban)自動(dong)化檢測系(xi)統(tong)等(deng)

　　Touch Panel檢測系統：TP功能檢測系統等

　　　根據檢測指標分類：

　　信號檢測系統：LVDS信號(hao)檢(jian)測系(xi)統、DP信號(hao)檢(jian)測系(xi)統、MIDI信號(hao)檢(jian)測系(xi)統、V-By-One信號(hao)檢(jian)測系(xi)統、TTL信號(hao)檢(jian)測系(xi)統等

　　畫面檢測系統：FLICKER自動(dong)調校裝置等(deng)

　　電氣性能檢測系統：開短路測試裝置等

　　應(ying)用(yong)于不同生產制程的平板顯示檢測系(xi)統技術原理(li)差(cha)異較大(da)，互相間無(wu)替代關系(xi)。

　　Array制程主(zhu)(zhu)要是對(dui)玻(bo)璃基(ji)板的(de)生(sheng)產加(jia)工，該段(duan)制程的(de)檢(jian)測主(zhu)(zhu)要是利用光(guang)(guang)學(xue)、電學(xue)原理對(dui)玻(bo)璃基(ji)板或(huo)偏光(guang)(guang)片進行各種(zhong)檢(jian)測，如AOI光(guang)(guang)學(xue)檢(jian)測系統(tong)。

　　Cell制程(cheng)主要是在Array制程(cheng)完(wan)成的(de)玻璃(li)基板的(de)基礎上生(sheng)成液晶面板，該段制程(cheng)的(de)檢測主要是利(li)用電學(xue)原理(li)對面板進行各種檢測，如亮點(dian)檢測系(xi)(xi)統(tong)、配向檢測系(xi)(xi)統(tong)等。

　　Module制(zhi)程主要是(shi)(shi)對(dui)面板加裝驅動芯片、信號基板、背光源(yuan)和防護罩等組(zu)件，該段制(zhi)程的(de)檢(jian)測主要是(shi)(shi)利(li)用(yong)電訊技術對(dui)面板或模(mo)組(zu)進(jin)行信號檢(jian)測。

　　另(ling)外(wai)，隨(sui)著(zhu)行業技(ji)術和平板顯示產品市場需求的發展，AOI光學檢測(ce)系統和Touch Panel檢測(ce)系統的應用領域也逐漸(jian)拓寬。

　　TFT-LCD與AMOLED在(zai)檢測(ce)(ce)上的(de)變化主要由于Array、Cell和Module工(gong)序上工(gong)藝的(de)差別。最(zui)明顯的(de)差別就是AMOLED由于工(gong)序的(de)減少不需要基于CF基板和背光系統的(de)檢測(ce)(ce)。

　　TFT-LCD為代表的顯示面板生產過程主要分為三個工序：

　　OLED生產過程與LCD有部分差別，一條OLED線所需AOI設備約為LCD線的1.5-2倍：

　　OLED無(wu)需濾光(guang)(guang)片(pian)和背光(guang)(guang)模(mo)組，因此(ci)無(wu)CF AOI、CF AOI，CF Marco等設(she)備；OLED由于(yu)工藝不同會(hui)產生蒸鍍混色，各類Mura缺陷更加嚴重，因此(ci)需要專門的Mura檢測(ce)設(she)備，通過AOI檢測(ce)獲取亮度信號后，可根(gen)據檢測(ce)到的Mura進行光(guang)(guang)學補(bu)償消(xiao)除缺陷。

　　OLED良(liang)率低(di)，對檢測要求更高，檢測設備單(dan)價(jia)平均增加20-30%。

　　OLED與LCD主要在中后段工藝存在差異：

　　LCD前段BP背板：清洗、成(cheng)膜(mo)、曝(pu)光、顯影、刻蝕、剝(bo)離、褪火

　　中段EL發光：TFT清洗、CF基(ji)板、PI、Rubbing、ODF、切割；

　　后段模組封裝：COF/COG Bonding、FOG/PCB Bonding、背光組裝。

　　OLED前段BP背板：清洗、成膜、曝光、顯影、刻(ke)蝕、剝離、褪火

　　中段EL發光：TFT清洗、多(duo)次蒸鍍、封裝、切割(ge)

　　后段模組封裝：COF/COG Bonding、FOG/PCB Bonding、Gamma tuning、貼合