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維信諾宣布在AMOLED產品技(ji)術(shu)研發(fa)中再獲新突破(po)
其在1.2英寸手表(biao)搭載的AMOLED模組開(kai)發(fa)中
成功(gong)應用(yong)了TDDI(觸控與顯(xian)示驅動集(ji)成)技術
將(jiang)觸控與顯示(shi)芯片合二為(wei)一
什么意思呢?
用簡單(dan)大白(bai)話來說就是(shi)
少了一整層的東西
OGS是將觸控層塞(sai)進保護玻璃里(li)面 ↓
in-cell是將(jiang)觸控層塞(sai)進顯示層里面 ↓
On Cell是將觸摸(mo)屏塞(sai)到顯示屏的彩(cai)色濾光片基(ji)板(ban)和(he)偏光片之(zhi)間 ↓
而TDDI則(ze)是(shi)直接把(ba)觸控與(yu)顯示(shi)芯片(pian)合二(er)為一(yi) ↓
1971年,山姆·赫(he)斯(si)特(Samuel Hurst)在美國(guo)肯塔基大學任教(jiao)期間,工作上(shang)每天(tian)要處(chu)理大量圖形數據。
為(wei)了提高工作效率(lv),他研究制造(zao)出(chu)最早的觸摸設備(bei),通過(guo)把(ba)圖形放在平(ping)板(ban)上或(huo)者用(yong)筆(bi)在平(ping)板(ban)上施加壓力就(jiu)能將圖像數據保存(cun)起(qi)來,于“AccuTouch”。
1973年,美(mei)國《工業(ye)研究》雜志將觸摸屏技術評(ping)為“最重要的100項新(xin)技術產品”之(zhi)一,并預言這種技術將得到廣泛運用。
2015年,Synaptics推出針對(dui)手機(ji)和(he)平板電腦的TDDI解決方案,成(cheng)為全球(qiu)首個(ge)TDDI產(chan)品,而(er)且TDDI最(zui)早也是由他們(men)所提(ti)倡。
TDDI的具體解釋是啥呢?
TDDI,即觸控(kong)(kong)(kong)與顯示(shi)驅動器集成,英(ying)文為Touch and Display Driver Integration 。目前(qian)智能手機(ji)的(de)觸控(kong)(kong)(kong)和顯示(shi)功能都(dou)由兩(liang)塊芯(xin)片獨立控(kong)(kong)(kong)制(zhi),而TDDI最大(da)的(de)特點是(shi)把(ba)觸控(kong)(kong)(kong)芯(xin)片與顯示(shi)芯(xin)片整合進單(dan)一(yi)芯(xin)片中。
在(zai)一個(ge)典型(xing)的觸控(kong)(kong)屏(ping)中(zhong),顯(xian)示(shi)屏(ping)疊(die)層(ceng)(ceng)和顯(xian)示(shi)面(mian)板中(zhong)有(you)很(hen)多層(ceng)(ceng)。常見的做法(fa)是,將觸控(kong)(kong)傳感器(qi)作(zuo)為一個(ge)單獨(du)或獨(du)立的層(ceng)(ceng),覆蓋到疊(die)層(ceng)(ceng)式層(ceng)(ceng)壓顯(xian)示(shi)面(mian)板中(zhong)的顯(xian)示(shi)屏(ping)上。
TDDI帶來的是一(yi)種統一(yi)的系統架構(gou)
原有的(de)系統(tong)架構因為顯示與觸控芯片是分離的(de)
這(zhe)可能會導致一些顯示噪聲的存在
而TDDI由于(yu)實現(xian)了(le)統一的(de)控制
在(zai)噪聲的(de)管理方面會有更(geng)好的(de)效果(guo)
“不過TDDI技術(shu)實現難(nan)度很大
目前僅有(you)少數面板廠商投入生產
有報道說(shuo)蘋果也(ye)正在(zai)為iPhone 開發TDDI解(jie)決方案”
為啥這么喜歡TDDI呢?
一流性能 。可以提(ti)升整體感應的靈敏度(du),減(jian)少了顯(xian)示噪(zao)聲,提(ti)供了一流的電容式觸控性(xing)能。
外型更薄 。觸控(kong)傳感器(qi)集成到顯示器(qi)中,可(ke)以(yi)使(shi)屏幕更薄,滿足(zu)了手機薄型(xing)化的設(she)計需求(qiu)。
顯示器更亮 。觸控屏(ping)層數減少,進一步提(ti)升面板透光率,可(ke)以使顯示器更(geng)明亮,或(huo)者在亮度(du)不(bu)變的情(qing)況(kuang)下,電(dian)池壽命更(geng)長。
降低成本 。為設(she)備制造商減(jian)少了組件數量(liang),消除了層(ceng)壓步驟,提高了產量(liang),降低了系統總(zong)體成(cheng)本。
簡化供應鏈 。只(zhi)需從(cong)一個廠商(shang)獲得(de)觸控和(he)顯(xian)示產品,簡化了設備(bei)制造商(shang)的供應鏈。
除了這些(xie)(xie)TDDI還具(ju)有一些(xie)(xie)其他的優勢
比如簡單的組裝
快速的生產
等等
總而言之
就是TDDI可以(yi)使顯示產(chan)品
更亮
更薄
更靈敏
成本更低
怎么用在OLED上?
技術咖們這樣說:
工程獅10分鐘前
應用于OLED工藝上并不難,電路設計上需要(yao)一點變通(tong)。
帥M10分鐘前
在(zai)工(gong)藝上實(shi)現基本要多(duo)進行2~3道mask,TP的外圍(wei)走線會做相(xiang)應修(xiu)改,這(zhe)都(dou)不是難(nan)點,這(zhe)樣(yang)可以將(jiang)兩者“做”在(zai)一(yi)起,但(dan)是真正的TDDI還指的是,為(wei)了(le)實(shi)現TP的高(gao)精(jing)度,需(xu)要與(yu)IC的輸出信號進行對接整合運算,需(xu)要TP廠商和(he)IC廠商的大力開發了(le)。
天天11分鐘前
這是(shi)整合資源的事情
Who12分鐘前
所以應該(gai)最終難點(dian)還(huan)是落(luo)在面板手里
老大10分鐘前
肯(ken)定是(shi)面板廠 T-con與touch ic,但是(shi)芯片設計上也有難點。
怎么用在全面屏上?
LTPS全面屏需要的是重回雙芯片控制
傳統(tong)手機的觸控(kong)和顯示功(gong)能
是由Touch IC和(he)Driver IC兩塊(kuai)芯片(pian)獨立(li)控制
分別與主板相連
即雙芯(xin)片解(jie)決方案
但是
全面(mian)屏采(cai)用超窄(zhai)邊框設計
而TDDI芯片對窄(zhai)邊框的屏(ping)幕邊緣識別較差
為(wei)什么比較差?(我也不知道)
總而言之就是LTPS全面屏(ping)必須(xu)重(zhong)回Touch IC+Driver IC雙芯片方案(an)
當然(ran),這會(hui)增加手機內部的空間占(zhan)用(yong)
增加FPC和bonding成本
并(bing)且需要改進技術防止噪(zao)聲引起的性能下降
這些企業在做!
目前的TDDI市(shi)場
主要由Synaptics與敦泰瓜分主要市占
敦泰去(qu)年TDDI出貨量(liang)已超過1500萬(wan)套
另外聯詠(yong)TDDI 芯片(pian)也開始放量出(chu)貨并貢獻營收
奇景也已(yi)經開始為大(da)陸(lu)的一手機品牌供貨
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