蒸鍍和OLED結構
目前有兩種OLED技術方式(shi)。
一(yi)種是WOLED技術。
另一種是FMM（精細金屬遮罩，FineMetal Mask，也叫精細金屬掩膜板），采用紅、綠、藍像素并置法（RGB-SBS，Side-By-Side），由紅、綠、藍像素分別發光所組成，不僅能獲得較佳色彩飽和度，還能省電，但大尺寸蒸鍍（Evaporation）非常不容易。
要了(le)解什么是(shi)蒸鍍(du)，得先從(cong)OLED的(de)結構(gou)講起。OLED的(de)典(dian)型(xing)結構(gou)是(shi)在ITO玻璃(li)上制作一層幾十(shi)納米厚的(de)發光(guang)材(cai)料—也就是(shi)通常所(suo)說的(de)OLED屏像素自發光(guang)材(cai)料；
發(fa)光(guang)層(ceng)(ceng)上方有一層(ceng)(ceng)金屬電(dian)極，電(dian)極加壓(ya)，發(fa)光(guang)層(ceng)(ceng)產生光(guang)輻射(she)；從陰(yin)陽兩極分別注入電(dian)子(zi)和空穴，被注入的(de)電(dian)子(zi)和空穴在有幾層(ceng)(ceng)傳輸，并(bing)在發(fa)光(guang)層(ceng)(ceng)復合，激(ji)(ji)發(fa)發(fa)光(guang)層(ceng)(ceng)分子(zi)產生單(dan)態(tai)激(ji)(ji)子(zi)，單(dan)態(tai)激(ji)(ji)子(zi)輻射(she)衰減發(fa)光(guang)。
燕鍍就是(shi)在(zai)真空中通過電流加(jia)熱(re)，電子(zi)束轟擊加(jia)熱(re)和激光加(jia)熱(re)等(deng)方法，使(shi)被蒸材(cai)料蒸發成原子(zi)或分子(zi)，它們隨即以較大的自(zi)由程做直線運動，碰撞基片表面而凝結，形成薄膜。
可(ke)以說，蒸(zheng)鍍是(shi)OLED制(zhi)造工藝的精華(hua)部分，通過金屬掩(yan)模板FMM 精密(mi)開孔(kong)(kong)將(jiang)發光(guang)有(you)機(ji)材料蒸(zheng)鍍到基板上面，FMM的開孔(kong)(kong)直像(xiang)素高低(di)。開孔(kong)(kong)越(yue)小，像(xiang)素越(yue)高。
有機材料蒸鍍示意圖
三星的諸多OLED電視都(dou)是基于這種方法(fa)蒸出來的。
FMM發展歷程
說起FMM的(de)發展歷程不得不提FMM的(de)前(qian)身(shen)，早(zao)在CRT顯示(shi)器問世的(de)時候， 日(ri)本DNP就開(kai)始使(shi)用蝕刻技術制作金屬蔭罩(zhao)(shadowmask)，這個算(suan)是FMM的(de)前(qian)身(shen)了(le)。
實際上(shang)正是DNP在(zai)金屬蝕刻上(shang)的技(ji)術(shu)(shu)沉淀，使得(de)三星電子在(zai)開始做(zuo)OLED顯示器的時候首(shou)先想到(dao)的是使用Mask技(ji)術(shu)(shu)，也正是因為此舉動拯救(jiu)了DNP。
業(ye)界人(ren)士都知(zhi)道(dao)，DNP在制作金屬蔭罩的時候花費巨資建設了一條全(quan)(quan)鈦自動(dong)蝕刻線，后來LCD風靡，CRT被完全(quan)(quan)取代，這條豪華蝕刻線面臨淘(tao)汰的結局。
隨著三星在OLED上的(de)成(cheng)功，也隨著OLED的(de)顯示優勢(shi)逐漸被消費者接受(shou)，DNP也因此起死回生。
三星手機Galaxy系列成功應用(yong)了OLED顯示(shi)屏，取(qu)得了不(bu)菲的成
績， 這樣DNP的(de)產能(neng)也(ye)(ye)只能(neng)勉強(qiang)保證(zheng)三(san)星的(de)需(xu)求(qiu)，其他(ta)客(ke)戶的(de)需(xu)求(qiu)被往后排配。也(ye)(ye)就是說面板(ban)廠(chang)商的(de)需(xu)求(qiu)遠遠大于FMM的(de)供應能(neng)力。
此外， 隨著消費方向及技術發展，OLED面臨著兩個分化：
一， 大尺寸需求， 以電(dian)視為主；
二(er)， 中小尺寸(cun)需求， 以手機和移動顯示為主(zhu)。
當然也有人按(an)照(zhao)屏(ping)體(ti)物理特性把OLED接(jie)下來的(de)發展方向歸納為柔性可彎折和(he)硬屏(ping)，這些無非選擇不同的(de)載(zai)體(ti)的(de)結果， 與FMM關系(xi)不大。
大尺寸(cun)OLED顯示技(ji)(ji)(ji)術(shu)目(mu)前比(bi)較成(cheng)功的是LGD的WOLED技(ji)(ji)(ji)術(shu)和凸版印刷的噴(pen)墨打(da)印式OLED電視，這些技(ji)(ji)(ji)術(shu)都沒(mei)有(you)采(cai)用FMM。
嚴格來(lai)說這(zhe)些技(ji)(ji)術(shu)(shu)都不是(shi)真(zhen)正的(de)OLED顯示(shi)技(ji)(ji)術(shu)(shu)，與真(zhen)正的(de)OLED顯示(shi)屏來(lai)比較，這(zhe)兩(liang)種技(ji)(ji)術(shu)(shu)都犧牲(sheng)了(le)這(zhe)樣(yang)那樣(yang)的(de)優點， 就目前來(lai)看(kan)這(zhe)兩(liang)種技(ji)(ji)術(shu)(shu)的(de)發展也遇到(dao)了(le)各自的(de)瓶頸(jing)。
如(ru)果此(ci)階(jie)段有新(xin)的技術(shu)或(huo)者方(fang)案(an)能夠解決大(da)尺寸FMM的制(zhi)造難題(ti)，相(xiang)信OLED電(dian)視(shi)最終會回(hui)歸(gui)使用FMM蒸鍍技術(shu)。
在小尺寸顯示屏(ping)的應(ying)用中， 消(xiao)費(fei)者越(yue)來越(yue)關注(zhu)PPI，特(te)別(bie)是VR的問世，更是對(dui)PPI提出了苛(ke)刻(ke)的要求(qiu)，這就要求(qiu)FMM必須突破高分(fen)辨率難題。
然而以(yi)DNP為代表的(de)(de)蝕刻工藝，在(zai)其工藝本身來說就存在(zai)了(le)不(bu)可逾越的(de)(de)寬厚(hou)比問題，要(yao)想獲(huo)得更精細(xi)的(de)(de)開孔，沒有別的(de)(de)辦法，只能降低(di)材(cai)料的(de)(de)厚(hou)度。
當材(cai)(cai)料(liao)(liao)的厚(hou)度(du)降低20μm及以下(xia)的時候，各種問題(ti)接踵而至： 降低厚(hou)度(du)材(cai)(cai)料(liao)(liao)本身的均勻性(xing)問題(ti)、加(jia)工難度(du)等。
即使能夠解決這一系列問(wen)題，也最多只能將開(kai)(kai)孔提升(sheng)至25μm左右， 這個開(kai)(kai)孔大小換算出來的(de)物(wu)理PPI大約(yue)是338，要知(zhi)道(dao)VR對顯(xian)示(shi)屏的(de)最低物(wu)理分辨率的(de)需(xu)求也是440起步。
綜(zong)上(shang)所述(shu)的(de)(de)兩方(fang)面原(yuan)因，產(chan)量(liang)需求(qiu)及PPI的(de)(de)需求(qiu)，使得越(yue)來越(yue)多的(de)(de)人和技(ji)術(shu)(shu)單位投入到FMM行業的(de)(de)研究中，先后有韓國、臺(tai)灣、大陸(lu)都能找到可以(yi)配(pei)合生(sheng)產(chan)FMM的(de)(de)企業和公司，由于(yu)技(ji)術(shu)(shu)和起步(bu)的(de)(de)原(yuan)因這些公司的(de)(de)技(ji)術(shu)(shu)水平(ping)與可提供的(de)(de)產(chan)品也不盡相同。
最小開口尺寸決定了0LED顯示屏的分辨率，開口越小，分辨率越高，顯示屏越高端。
隨(sui)著越來(lai)越多的人力(li)物(wu)力(li)投入FMM行業，各(ge)種技術也不斷被(bei)發(fa)現。
目前比較主流的有四大工藝：
蝕(shi)刻(ke)(ke)工(gong)(gong)藝(yi)(yi)，不斷減薄基材(cai)的(de)(de)厚度， 以(yi)期獲得更精(jing)細(xi)的(de)(de)開(kai)孔(kong)；電(dian)(dian)鑄(zhu)工(gong)(gong)藝(yi)(yi)，利(li)用電(dian)(dian)鑄(zhu)工(gong)(gong)藝(yi)(yi)特點可以(yi)突破蝕(shi)刻(ke)(ke)工(gong)(gong)藝(yi)(yi)的(de)(de)瓶頸，開(kai)孔(kong)更精(jing)細(xi)，缺點是(shi)無(wu)法(fa)(fa)滿足特定的(de)(de)蒸鍍角(jiao)以(yi)及與Invar匹配的(de)(de)物理特性(xing)；蝕(shi)刻(ke)(ke)+激光(guang)復(fu)合材(cai)料，利(li)用蝕(shi)刻(ke)(ke)Invar形成(cheng)基材(cai)，在基材(cai)上覆(fu)PI材(cai)料，再利(li)用激光(guang)工(gong)(gong)藝(yi)(yi)在PI表面(mian)形成(cheng)精(jing)密(mi)開(kai)孔(kong)， 以(yi)達(da)到與FMM功能相同的(de)(de)效果。該(gai)方法(fa)(fa)可行性(xing)較(jiao)好，但是(shi)設備(bei)要求過于苛刻(ke)(ke)，不適(shi)合產業(ye)化(hua)生產。混(hun)合工(gong)(gong)藝(yi)(yi)，利(li)用電(dian)(dian)鑄(zhu)+電(dian)(dian)鑄(zhu)或(huo)者電(dian)(dian)鑄(zhu)+蝕(shi)刻(ke)(ke)等混(hun)合工(gong)(gong)藝(yi)(yi)，其中電(dian)(dian)鑄(zhu)+蝕(shi)刻(ke)(ke)工(gong)(gong)藝(yi)(yi)無(wu)論是(shi)可行性(xing)還是(shi)產業(ye)化(hua)都具有(you)獨特的(de)(de)優越性(xing)，未來最(zui)有(you)希望在這個工(gong)(gong)藝(yi)(yi)上突破高PPI難題。
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