根據市調(diao)機(ji)構UBI Research 2017 OLED封(feng)裝年度報告指出，約至2021年將有70％的OLED面板采用(yong)薄(bo)膜(mo)封(feng)裝（Thin Film Encapsulation，TFE）技術，薄(bo)膜(mo)封(feng)裝商機(ji)熾熱。
UBI Research分(fen)析師(shi)Jang Hyunjun表示，預計(ji)TFE封裝適用于窄邊(bian)框，以及全屏幕無邊(bian)框的可撓式OLED顯示面板技術中，相(xiang)關制造設備(bei)與材(cai)料市場(chang)也將持續發展。
在該份報(bao)告中也(ye)提(ti)到，TFE制(zhi)造(zao)的(de)關鍵(jian)是(shi)利用無機材料形成(cheng)電漿輔助化學氣相沈(shen)積（PECVD），再加上(shang)有機材料制(zhi)成(cheng)噴墨印刷（Ink-jet Printer）。 值得一提(ti)的(de)是(shi)，由于PECVD受到混合封裝及TFE無機材料的(de)采用，因此預估2017～2021年的(de)PECVD市(shi)場(chang)將達到68.2億美元，而(er)整體封裝制(zhi)造(zao)設備市(shi)場(chang)即占了其62％。
目前顯(xian)示屏幕正朝著邊(bian)框窄(zhai)小，或是全屏幕無邊(bian)框的趨勢(shi)邁進，而可撓式（Flexibe）OLED即被認為可滿足(zu)此類(lei)要求；因此，三星顯(xian)示器(qi)（Samsung Display）、樂金顯(xian)示器(qi)（LG Display），以及中(zhong)國的面板(ban)廠商皆大力投(tou)注生產(chan)可撓式OLED產(chan)線，而非傳統(tong)硬式（Rigid）OLED。
據(ju)了解(jie)，TFE的(de)(de)結構是透(tou)過無機與有(you)機材(cai)料的(de)(de)層(ceng)層(ceng)壓迭(die)而(er)成(cheng)，在開(kai)發初期，它有(you)11層(ceng)有(you)機／無機材(cai)料的(de)(de)沉積，因(yin)此(ci)產(chan)量(liang)極低(di)(di)；然而(er)現在他的(de)(de)沉積數已降低(di)(di)至3層(ceng)，并且大幅提升生產(chan)率、產(chan)量(liang)，并且降低(di)(di)成(cheng)本，TFE封(feng)裝適用(yong)于(yu)窄(zhai)邊(bian)框、全(quan)屏幕無邊(bian)框的(de)(de)可(ke)撓式OLED顯(xian)示(shi)面板技術中，并且大量(liang)地(di)被用(yong)在可(ke)撓式OLED面板中。
此外，采用(yong)阻障薄膜（Barrier Film）的(de)混(hun)合(he)封裝技術也經常應用(yong)于(yu)可撓(nao)式OLED中，但(dan)由于(yu)阻障薄膜成本(ben)高(gao)昂，且(qie)厚度較厚，因此大(da)部分(fen)顯示器廠商近(jin)期(qi)投資重點仍在TFE的(de)應用(yong)。
因為(wei)過(guo)往的玻(bo)璃(li)材料不具備輕(qing)薄(bo)且可彎(wan)曲的條件，而可撓(nao)式OLED必須輕(qing)薄(bo)且可彎(wan)曲，所(suo)以必須采用TFE或混和(he)封(feng)裝技術。
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