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　　小分子材料(liao)使用(yong)真(zhen)空(kong)蒸鍍(du)法成膜，而真(zhen)空(kong)蒸鍍(du)法又分為電阻加(jia)熱蒸鍍(du)法、電子束蒸鍍(du)法等。

　　電(dian)(dian)阻加(jia)熱(re)蒸(zheng)鍍法是在真(zhen)空蒸(zheng)鍍機中放入盛有有機物的(de)坩堝(guo)，通(tong)過對其內(nei)部的(de)電(dian)(dian)阻絲通(tong)電(dian)(dian)加(jia)熱(re)，使有機材料蒸(zheng)發(fa)或(huo)氣化，然(ran)后像固(gu)定(ding)的(de)基板(ban)附(fu)著(zhu)并最(zui)終成膜(mo)。

　　電子束蒸鍍法是利(li)用電子束照射下(xia)的非常(chang)強的能量，使靶材加熱(re)升華(hua)或(huo)者蒸發，這是一種(zhong)結構非常(chang)堅固(gu)的方法。

　　需(xu)要注意的(de)(de)是，作為靶材(cai)的(de)(de)材(cai)料，如果是金屬或者是氧化物，在電子束照射下材(cai)料的(de)(de)性質不(bu)發生改變，若使用(yong)這種方法蒸鍍(du)的(de)(de)有(you)機材(cai)料由于(yu)電子束的(de)(de)能(neng)量過大，會導致有(you)機物自身分解，因此(ci)對于(yu)OLED器件來說，有(you)機物層的(de)(de)蒸鍍(du)幾乎都使用(yong)電阻加熱蒸鍍(du)。

　　真空蒸鍍存在哪些問題呢？

　　真空蒸鍍是(shi)一(yi)個非常好的制備薄膜(mo)的技術，但是(shi)它也(ye)存在著一(yi)些問題。

　　1、OLED器(qi)件中的(de)(de)有機膜(mo)的(de)(de)厚(hou)度大(da)約(yue)為(wei)100-200nm，由于是制備非(fei)常薄的(de)(de)膜(mo)，所以要求薄膜(mo)針孔無缺(que)陷均一(yi)性好，但這非(fei)常困難(nan)，尤其是在基板(ban)的(de)(de)尺寸有變化(hua)時。

　　2、蒸(zheng)鍍源中的有機物(wu)的加熱(re)控制技術非(fei)常難，與金屬、無機物(wu)相比，有機物(wu)的熱(re)導率非(fei)常低。

　　舉個例子：如(ru)果(guo)(guo)將(jiang)有機(ji)物放入(ru)較大(da)的坩堝時，充料(liao)的時間(jian)(jian)間(jian)(jian)隔比較長，如(ru)果(guo)(guo)長時間(jian)(jian)使用坩堝，而(er)其中又放入(ru)很多的材料(liao)，那么加熱(re)將(jiang)集中在坩堝的壁(bi)上，內部的熱(re)擴散較難，不利于蒸(zheng)發。

　　補充一下：

　　為了較(jiao)好的(de)使坩(gan)堝(guo)中的(de)材(cai)料(liao)發(fa)揮出來，必須認(ren)真設(she)計(ji)坩(gan)堝(guo)，這可是(shi)一(yi)個小秘訣，但這個秘訣你從設(she)備(bei)(bei)企業(ye)是(shi)得不(bu)到反(fan)饋的(de)，所(suo)以說(shuo)即(ji)使你購買(mai)同一(yi)家(jia)設(she)備(bei)(bei)商的(de)同一(yi)臺設(she)備(bei)(bei)，也可能會因(yin)為坩(gan)堝(guo)設(she)計(ji)的(de)不(bu)同導致做制(zhi)造(zao)的(de)終端(duan)樣品也不(bu)一(yi)樣。

　　蒸鍍(du)源放入(ru)坩(gan)堝開(kai)始蒸發(fa)時，材料(liao)會以類似于煙霧和氣體的(de)(de)形態(tai)發(fa)揮(hui)，這(zhe)種情況下，如果基板保持原位就不(bu)能制(zhi)備(bei)出非常均一的(de)(de)薄膜(mo)，這(zhe)會導(dao)致(zhi)什(shen)么？又該怎么破？

　　有機膜的(de)(de)厚度達到最適合的(de)(de)膜厚時(shi)效果最好(hao)，厚度變化(hua)，器件的(de)(de)性能就會(hui)發(fa)生變化(hua)，那(nei)么這就意味著(zhu)產(chan)品的(de)(de)成(cheng)品率下降，為了(le)解決這個問題，蒸(zheng)鍍源在蒸(zheng)發(fa)的(de)(de)時(shi)候，可以(yi)把蒸(zheng)鍍源與基(ji)板(ban)中心偏離，并(bing)將防(fang)止基(ji)板(ban)的(de)(de)固定臺旋轉，以(yi)達到整體的(de)(de)膜厚均(jun)一(yi)化(hua)。另外也(ye)可通過(guo)改變蒸(zheng)鍍源與基(ji)板(ban)之間的(de)(de)距離的(de)(de)方法維持膜厚。