三(san)星S8手(shou)機(ji)發布至今(jin)已(yi)經(jing)有一(yi)(yi)段時(shi)間(jian)，想必現(xian)在(zai)(zai)也有很多用戶已(yi)經(jing)開始使用這款手(shou)機(ji)了，在(zai)(zai)每一(yi)(yi)年三(san)星都會給人們很多驚喜，當然這次(ci)也不例(li)外。
在三(san)星(xing)S8手(shou)機(ji)(ji)發布(bu)前，針對(dui)于手(shou)機(ji)(ji)散(san)熱(re)系統的消息就傳(chuan)(chuan)的沸(fei)沸(fei)揚揚，并且“三(san)星(xing)S8手(shou)機(ji)(ji)使用水冷散(san)熱(re)”的言語早就在業內(nei)外(wai)傳(chuan)(chuan)開(kai)，很多網友們聽到(dao)這或許(xu)也一頭霧水，手(shou)機(ji)(ji)竟然還能裝“水冷”？S8的內(nei)部究竟是(shi)如何的布(bu)局呢？
手機“水冷”散熱是什么鬼？
我們都知道，手機和PC主機的某些組成(cheng)是非常相(xiang)似的，內部都會(hui)植入CPU（處(chu)理器）以及(ji)GPU（視覺(jue)處(chu)理器）、內存、PCB等組件，而CPU以及(ji)GPU在工作時會(hui)散發(fa)較(jiao)高的熱量，在這個(ge)主打輕(qing)薄時尚的手機領域，如果過度顧及(ji)芯片(pian)散熱性那么就會(hui)在手機的外觀方(fang)面(mian)大打折扣(kou)。
那么，此(ci)次(ci)三星上市的S8真的是(shi)通(tong)過“水(shui)冷(leng)”的循(xun)環(huan)方式給CPU、GPU等核心芯片降溫的么？那么它(ta)又(you)是(shi)如何(he)實現“水(shui)冷(leng)”散熱(re)的呢？
我(wo)們(men)帶(dai)著這一系列問題，進(jin)入(ru)實際拆(chai)解的作(zuo)業中，在拆(chai)解過程中一起來看看三(san)星(xing)S8手機的散(san)(san)熱(re)系統是如何組成并(bing)實現散(san)(san)熱(re)的吧(ba)，感興趣(qu)的網友們(men)不妨翻到(dao)文章下一頁。
拆解三星S8手機
自從S8的上(shang)代S7開始，手機(ji)“水冷”散(san)熱(re)這個理念(nian)就慢慢的傳開了，此次S8延續S7的散(san)熱(re)理念(nian)也(ye)是(shi)意(yi)料之中，畢竟相比于傳統的石墨烯散(san)熱(re)能夠降低有著較(jiao)為(wei)明(ming)顯的提升，S7手機(ji)使用的熱(re)管清晰可見并且直接依(yi)附在芯片上(shang)方，S8的內部又究竟如何布局呢？我們正式開拆。
左：三星S7 edge 右：三星S8
撬片分離后蓋并用吸盤分離屏幕
打開手機后蓋
分離中間無線充電夾層
利(li)用常規(gui)的(de)(de)(de)塑(su)料(liao)片即可從手(shou)機(ji)(ji)邊(bian)緣將(jiang)后(hou)(hou)(hou)蓋(gai)(gai)撬(qiao)開并分(fen)離(li)，將(jiang)手(shou)機(ji)(ji)后(hou)(hou)(hou)蓋(gai)(gai)與手(shou)機(ji)(ji)分(fen)離(li)后(hou)(hou)(hou)，又拆下了(le)手(shou)機(ji)(ji)內部電池后(hou)(hou)(hou)的(de)(de)(de)擋板(ban)，從后(hou)(hou)(hou)蓋(gai)(gai)內部也(ye)(ye)能夠(gou)看到(dao)較多的(de)(de)(de)雙面膠固定，常規(gui)的(de)(de)(de)粘連在一起。而當分(fen)離(li)手(shou)機(ji)(ji)前(qian)后(hou)(hou)(hou)蓋(gai)(gai)，并拆開中間夾層的(de)(de)(de)無線充(chong)電模塊后(hou)(hou)(hou)，PCB板(ban)以(yi)及其中的(de)(de)(de)核心硬件顯露出來(lai)，我(wo)們在中間無線充(chong)電夾層的(de)(de)(de)一側也(ye)(ye)發(fa)現了(le)類似石墨(mo)的(de)(de)(de)物質，拆解到(dao)這也(ye)(ye)沒有看出任何“水(shui)冷散熱”的(de)(de)(de)相(xiang)關組(zu)件，我(wo)們繼(ji)續往下看。
繼續拆解見真相
我(wo)們在打(da)開手機(ji)背板及夾層(ceng)后并(bing)沒有發現任何水冷散熱系統的相關配件，那么我(wo)們繼(ji)續(xu)拆(chai)解，看看拿開電池(chi)和(he)PCB后的內(nei)部散熱架構是那種形式體現。
拆解電池及PCB板
一排非常細的熱管呈現在我們眼前
內部元器件分解完畢
圖中的Heat Pipe即為熱管
三(san)星(xing)S8采(cai)用了高(gao)通驍龍830的(de)處(chu)理(li)器，相比(bi)(bi)于S7的(de)驍龍820有著更高(gao)的(de)性(xing)能(neng)，但雖然性(xing)能(neng)相比(bi)(bi)S7有著提升(sheng)，但是TDP功耗(hao)卻(que)幾乎持(chi)平，面對驍龍處(chu)理(li)器較高(gao)的(de)發熱(re)量，三(san)星(xing)S8采(cai)用了較為密集的(de)多(duo)個0．4mm厚度(du)的(de)熱(re)管(guan)，而且嚴格意(yi)義上講(jiang)這種散熱(re)的(de)配備并非人們所說的(de)“水冷(leng)散熱(re)”。
雖然說散熱(re)(re)(re)熱(re)(re)(re)管的內部(bu)擁有液體，但在DIY中最終歸(gui)屬(shu)仍然是常規(gui)的“被動(dong)散熱(re)(re)(re)”形式(shi)范疇；雖然行業(ye)和領域不(bu)同，但說它是水冷也未免不(bu)是很(hen)恰(qia)當，那么這(zhe)種(zhong)熱(re)(re)(re)管對(dui)于(yu)散熱(re)(re)(re)有著(zhu)哪些幫助呢(ni)？它的工(gong)作原理又是如何呢(ni)？下一頁我們(men)將給(gei)您(nin)解析這(zhe)種(zhong)熱(re)(re)(re)管技術(shu)。
三星S8散熱技術解析
既然不是“水冷”，我們也(ye)來(lai)簡單了解下S8手機(ji)中使用(yong)的(de)熱(re)管散熱(re)技術，這(zhe)種技術相對比“古老(lao)”的(de)石墨烯散熱(re)能夠有著較(jiao)為明顯的(de)散熱(re)提升，并(bing)且(qie)大(da)(da)大(da)(da)的(de)降低了成本；那這(zhe)種技術的(de)原理呢(ni)？竊(qie)聽我們慢(man)慢(man)道來(lai)。
三星S8手機中采用的銅管
熱(re)管(guan)(guan)一般(ban)由管(guan)(guan)殼、吸液芯和端(duan)蓋(gai)構成(cheng)，將(jiang)管(guan)(guan)內抽(chou)成(cheng)負壓后充(chong)以適(shi)量(liang)的工作液體，使緊貼管(guan)(guan)內壁的吸液芯毛細多孔材料中(zhong)充(chong)滿液體后加以密封(feng)，管(guan)(guan)的一端(duan)為(wei)蒸發(fa)段(duan)（加熱(re)段(duan)），另一端(duan)為(wei)冷(leng)凝段(duan)（冷(leng)卻段(duan)），根據(ju)應用需要在(zai)兩段(duan)中(zhong)間可(ke)布置絕熱(re)段(duan)，熱(re)管(guan)(guan)的工作原理是(shi)利(li)用了熱(re)傳導與(yu)致冷(leng)介(jie)質的快速熱(re)傳遞性質，透過熱(re)管(guan)(guan)將(jiang)發(fa)熱(re)物體的熱(re)量(liang)迅速傳遞到熱(re)源(yuan)外，這種方式的導熱(re)能力(li)還是(shi)比(bi)較強的。
熱管散熱原理示意圖
管內液體在(zai)吸熱(re)段吸熱(re)蒸發，冷卻段冷凝(ning)回流，循(xun)環(huan)帶走熱(re)量，這種散熱(re)效(xiao)率還是(shi)比較(jiao)(jiao)(jiao)強的(de)。但是(shi)熱(re)管也有多種結(jie)構(gou)(gou)的(de)設計，這種結(jie)構(gou)(gou)的(de)熱(re)管就是(shi)目前市(shi)場上散熱(re)器大多采用的(de)，熱(re)熔(rong)(rong)渣(zha)制(zhi)作(zuo)工(gong)藝(yi)復雜，效(xiao)果比較(jiao)(jiao)(jiao)好；溝槽(cao)結(jie)構(gou)(gou)的(de)熱(re)管制(zhi)作(zuo)較(jiao)(jiao)(jiao)簡單，并且成本(ben)較(jiao)(jiao)(jiao)低(di)，效(xiao)果不(bu)如(ru)熱(re)熔(rong)(rong)渣(zha)結(jie)構(gou)(gou)；多重金屬網孔結(jie)構(gou)(gou)制(zhi)作(zuo)工(gong)藝(yi)最簡單，而且成本(ben)較(jiao)(jiao)(jiao)低(di)廉。相(xiang)對于(yu)較(jiao)(jiao)(jiao)低(di)的(de)成本(ben)，在(zai)售價(jia)(jia)方面相(xiang)信三星也不(bu)會因為加入(ru)了熱(re)管而大肆(si)的(de)提價(jia)(jia)。
一塵不變的技術有望革新？
近期，有些(xie)手機廠商(shang)(shang)在除(chu)了使用傳統的(de)(de)(de)石墨烯(xi)以及(ji)熱(re)(re)管技術進(jin)行(xing)散熱(re)(re)以外，“均熱(re)(re)板”的(de)(de)(de)散熱(re)(re)技術已經被(bei)人提出。但從(cong)(cong)目(mu)前的(de)(de)(de)手機行(xing)業來看，各大廠商(shang)(shang)都把(ba)產(chan)品設計的(de)(de)(de)越來越薄、越來越輕，如(ru)果內部芯片處采用大面積的(de)(de)(de)均熱(re)(re)板，那么對于手機的(de)(de)(de)厚度以及(ji)重量都是難(nan)以把(ba)控(kong)的(de)(de)(de)。而如(ru)果說(shuo)厚度能夠從(cong)(cong)內部架構中(zhong)找出空擋；重量能夠從(cong)(cong)電池容量中(zhong)“偷輕”；但為了散熱(re)(re)所付(fu)出的(de)(de)(de)代價也值得各大廠商(shang)(shang)去斟酌。#p#分頁標(biao)題#e#
三星S8手機
寫在最后：
通過這(zhe)(zhe)篇文章，似乎很多(duo)網友們已經了(le)解到(dao)(dao)手(shou)(shou)機“水(shui)冷散熱(re)”的(de)實(shi)現確實(shi)還(huan)需(xu)時日，作為(wei)近期非常火熱(re)的(de)話題(ti)之一，人(ren)們都在議(yi)論或是(shi)(shi)猜想三星是(shi)(shi)如何將“水(shui)”融入到(dao)(dao)手(shou)(shou)機中。雖然說S8這(zhe)(zhe)次沒(mei)有采用(yong)這(zhe)(zhe)種散熱(re)性(xing)是(shi)(shi)，但能(neng)夠將熱(re)管技術運用(yong)到(dao)(dao)智能(neng)手(shou)(shou)機上也(ye)是(shi)(shi)一件(jian)非常難(nan)的(de)事兒，或許在今(jin)后的(de)手(shou)(shou)機行業中，優勢繁多(duo)的(de)熱(re)管散熱(re)技術能(neng)夠完全取代石墨烯(xi)。
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