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　　研究人員用類似于石墨烯(xi)的二維材料(liao)制造(zao)出(chu)微處理器(qi)，有些人認為，這種(zhong)神奇的彈性(xing)導電材料(liao)可能會給電池、傳感器(qi)、芯片設(she)計帶來革命性(xing)的變化。

　　處理(li)器只有(you)115個晶體管，從測試標(biao)準上看它并沒有(you)什么(me)驚人的，不過維(wei)也納(na)科技大(da)學(xue)的研究人員(yuan)在報告(gao)中表(biao)示(shi)，這是(shi)第一步，標(biao)志著(zhu)(zhu)我們朝著(zhu)(zhu)2D半(ban)導體微(wei)處理(li)器前進了第一步。

　　二維材料有一個優點：非常(chang)靈活(huo)，也就是(shi)說它可(ke)以輕易放進(jin)可(ke)穿戴設備(bei)、聯網傳感器，而(er)且還不容易損壞(huai)。比(bi)如(ru)我們如(ru)果掉了手機，手機會彎曲，而(er)不是(shi)破(po)碎。

　　其實，現在的半導體和屏幕已經(jing)相當(dang)薄了，不(bu)過它(ta)們(men)依賴(lai)材料(liao)的三維物(wu)理特(te)性。如果將硅圓晶彎曲，它(ta)就會破裂。維也納(na)科(ke)技大學使用石墨烯等2D材料(liao)或者過渡金屬硫(liu)族(zu)化合物(wu)，它(ta)們(men)是(shi)真正的二維材料(liao)，是(shi)用晶體制造的，只有一層原子(zi)或者分子(zi)的厚度，所以可以彎曲。

　　過(guo)渡(du)(du)金屬(shu)硫族化(hua)合(he)物(wu)(wu)是一(yi)種混(hun)合(he)物(wu)(wu)，包含(han)了過(guo)渡(du)(du)金屬(shu)，比如鉬(mu)、鎢(wu)和(he)硫族元素(su)。和(he)石墨(mo)(mo)烯一(yi)樣，過(guo)渡(du)(du)金屬(shu)硫族化(hua)合(he)物(wu)(wu)形成層，不(bu)過(guo)它和(he)石墨(mo)(mo)烯不(bu)同(tong)，化(hua)合(he)物(wu)(wu)能夠像(xiang)金屬(shu)一(yi)樣導電，它們屬(shu)于(yu)半(ban)導體，這種特性對于(yu)柔性芯片設計師來說是一(yi)個好消息。

　　研究人員用(yong)二(er)硫(liu)化鉬制造微處理器。他們在硅基片上放置(zhi)2個層，層的(de)厚度與(yu)分子差不(bu)多，上面刻有(you)電路設計，然后(hou)用(yong)氧化鋁層分開(kai)。報告(gao)稱：“基片只(zhi)是作為(wei)介質(zhi)載體存(cun)在的(de)，沒有(you)其它功能(neng)，所以可(ke)以用(yong)玻璃或者其它材(cai)料替代，包括柔(rou)性基片。”

　　最近推出的(de)英(ying)特爾芯片都采(cai)用了64位技術，它可以理解成百上千(qian)條不(bu)同的(de)指令，具(ju)體是(shi)多少要看你是(shi)怎樣(yang)計算(suan)的(de)，它包括了幾億個晶體管。

　　維(wei)也納科技(ji)大學開發的微處(chu)理(li)器(qi)一(yi)次(ci)只能處(chu)理(li)1位數據，只能理(li)解4種指令(NOP、LDA、AND、OR)，電路(lu)寬2微米，比最新的英特爾處(chu)理(li)器(qi)和ARM處(chu)理(li)器(qi)寬了100倍。

　　研(yan)究(jiu)人(ren)員說，如果繼續開發，可以讓微(wei)處理器變得(de)更復雜，同時縮小尺(chi)寸。在制(zhi)造時，研(yan)究(jiu)人(ren)員刻意選擇(ze)了大尺(chi)寸，這樣二(er)硫化(hua)鉬薄膜不容易穿(chuan)洞、破裂或(huo)者污染，用(yong)光學顯微(wei)鏡檢查結果時也會更容易一些(xie)。

　　報告稱：“我(wo)們認為，將(jiang)1位變成多位數據沒有任何障礙。”唯一的挑(tiao)戰在(zai)于降(jiang)低瞬變電阻，用亞(ya)微米工藝制(zhi)造面臨這(zhe)樣的挑(tiao)戰。

　　并不是(shi)說制造就(jiu)很容(rong)易。雖(sui)然制造子單位的良率很高，大約80%的算術邏輯運算單元(yuan)都可以(yi)正(zheng)常運行，但是(shi)因為它采用的是(shi)無故障容(rong)錯設計(ji)，所以(yi)只有很少的一部分成品設備可以(yi)正(zheng)常使用。

　　為了(le)解決良(liang)率問題(ti)，商務(wu)微處理器制造商引進了(le)芯(xin)(xin)片設計模塊，用(yong)不同的速度(du)測(ce)試。芯(xin)(xin)片的運行速度(du)越高成本也越高，錯誤(wu)的子(zi)組(zu)件可以(yi)永久禁用(yong)，這種(zhong)芯(xin)(xin)片同樣可以(yi)出(chu)售，只(zhi)是性能沒有那(nei)么強(qiang)。

　　英特爾從4004芯片(pian)(4位(wei)中(zhong)央處理器(qi)，46條指(zhi)令(ling))發展到最(zui)新的(de)(de)x86 Kaby Lake用(yong)了整整46年(nian)，一路(lu)上整個產業(ye)都在不斷(duan)了解(jie)微(wei)制(zhi)造技(ji)術，相比而言柔性半(ban)導體(ti)研究的(de)(de)進(jin)步速度還是算(suan)快的(de)(de)。