被(bei)視(shi)為次(ci)世代顯示科技(ji)的OLED顯示技(ji)術(shu)，目(mu)前在生產成(cheng)本與(yu)分辨率方面，仍無法與(yu)液晶顯示技(ji)術(shu)抗衡(heng)，原因之(zhi)一在生產過程的金屬遮(zhe)罩(zhao)，很難(nan)兼顧大(da)面積(ji)、低重量(liang)、低熱(re)膨(peng)脹需(xu)求，因此現在日(ri)廠(chang)除繼續(xu)精進蝕刻遮(zhe)罩(zhao)技(ji)術(shu)外，同時(shi)發展電(dian)鑄(zhu)與(yu)多材料遮(zhe)罩(zhao)技(ji)術(shu)，期待有(you)所突破。
日本電子零組件產業新(xin)聞報導(dao)，目前(qian)OLED面板的(de)生(sheng)產技術，幾乎都是蒸著式，將OLED材料(liao)加(jia)溫蒸發后，沉(chen)積于基板上(shang)，在材料(liao)沉(chen)積前(qian)先在基板上(shang)放置金屬遮(zhe)罩，則(ze)OLED材料(liao)就(jiu)只會沉(chen)積在沒(mei)有被遮(zhe)罩蓋住的(de)部位(wei)，形成(cheng)必(bi)要(yao)的(de)回路。
而要提(ti)高OLED顯示面(mian)板的每英吋畫素(su)值(zhi)，就必須(xu)要有精密的金屬遮(zhe)罩，但是(shi)高精密度金屬遮(zhe)罩，在使(shi)用時(shi)會碰到二個問題：一(yi)，金屬材(cai)質熱(re)膨(peng)脹不(bu)可太(tai)(tai)明顯，否則蒸發材(cai)料(liao)冷卻時(shi)，遮(zhe)罩變形，線(xian)路便難以精確；二，遮(zhe)罩不(bu)可太(tai)(tai)重，否則安置時(shi)容易歪(wai)曲變形。
目前(qian)OLED面板(ban)用金屬遮罩(zhao)制造技術(shu)，大致有三(san)種(zhong)：一，蝕刻；二，電鑄(zhu)；三(san)，多重材料(liao)復合產品。而主(zhu)要的(de)OLED面板(ban)用金屬遮罩(zhao)制造廠：大日本印(yin)刷（DNP）、凸版(ban)印(yin)刷（Toppan）、達運，采用的(de)都是蝕刻技術(shu)。
鑒于(yu)蘋果（Apple）帶來的(de)手機OLED面(mian)板(ban)潮，市場需求(qiu)大增，相關的(de)金(jin)屬遮(zhe)罩全(quan)球(qiu)市場規模，可從2016年的(de)2．05億美元(yuan)，在(zai)2019年增為8．02億美元(yuan)，幾(ji)乎達4倍，因此(ci)大日本印刷計(ji)劃在(zai)2020以前投(tou)資60億日圓（約(yue)5，430萬美元(yuan)），讓(rang)該(gai)廠OLED用金(jin)屬遮(zhe)罩產(chan)能，增為3倍。
在蝕刻金(jin)屬遮(zhe)罩領(ling)域技(ji)術(shu)落(luo)后者也(ye)另辟蹊徑，如日(ri)本模具大廠Athene與Hitachi Maxell，就走(zou)向擅長的電(dian)鑄技(ji)術(shu)領(ling)域，開(kai)發板(ban)厚僅5微米（μm）的鐵鎳(nie)合(he)金(jin)遮(zhe)罩，熱膨脹率僅常(chang)用鎳(nie)鈷合(he)金(jin)遮(zhe)罩的一半，有(you)助于(yu)大基板(ban)生產高分辨(bian)率OLED面板(ban)應(ying)用。
另一種(zhong)應付(fu)熱膨脹的方法，則(ze)是樹脂與(yu)金屬混合材料遮罩，半導體設備廠V－Technology目(mu)前已做到(dao)厚度5微(wei)米(mi)，且成膜位(wei)置精度從過去的3微(wei)米(mi)，精進到(dao)2微(wei)米(mi)，目(mu)前正朝1微(wei)米(mi)以下的范圍(wei)發展。
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