LCD与AMOLED大对决:谁高性能低成本

LCD與AMOLED大對決:誰高性能低成本

編輯：admin 2014-02-18 15:29:04 瀏覽：2256 來(lai)源：

　　市場(chang)研(yan)究機構 NPD DisplaySearch 觀察指出，平面顯(xian)示(shi)器(FPD)市場(chang)正(zheng)在從產能擴張(zhang)轉向技(ji)術(shu)提升演變；在成(cheng)熟市場(chang)與技(ji)術(shu)應用之下(xia)(xia)， TFT LCD 仍是(shi)平面顯(xian)示(shi)市場(chang)的技(ji)術(shu)主流，而 AMOLED 的生產技(ji)術(shu)雖(sui)然尚未成(cheng)熟，其性能仍較LCD更(geng)高，尤其體現在曲面電視等新(xin)奇設計上，AMOLED已開始展現其特點。在兩項顯(xian)示(shi)技(ji)術(shu)逐漸直接競(jing)爭的狀況之下(xia)(xia)，其各自(zi)發(fa)展目標都是(shi)更(geng)高的性能和(he)更(geng)低的成(cheng)本(ben)。

　　經過多年(nian)發展，TFT LCD生產(chan)(chan)技(ji)術已經很成(cheng)(cheng)熟(shu)，為了滿足高(gao)解析(xi)度等高(gao)性能(neng)要求(qiu)，面板(ban)廠必須同時提高(gao)大尺寸(cun)及中(zhong)小尺寸(cun)面板(ban)產(chan)(chan)品的(de)制(zhi)(zhi)造技(ji)術，并將其(qi)標(biao)(biao)準(zhun)化(hua)(hua)以便大量制(zhi)(zhi)造。然而NPD DisplaySearch表(biao)示，目前小尺寸(cun)AMOLED 產(chan)(chan)品的(de)生產(chan)(chan)技(ji)術雖沒有如(ru)TFT LCD的(de)標(biao)(biao)準(zhun)制(zhi)(zhi)造流(liu)程(cheng)，但主導的(de)韓國AMOLED面板(ban)廠及設(she)備廠商正逐漸將其(qi)成(cheng)(cheng)熟(shu)化(hua)(hua)，另一方面，AMOLED TV面板(ban)的(de)制(zhi)(zhi)造技(ji)術則呈現(xian)多樣化(hua)(hua)及復雜化(hua)(hua)，短期(qi)內不會(hui)標(biao)(biao)準(zhun)化(hua)(hua)的(de)狀況。

　　無庸置疑(yi)，高(gao)(gao)解(jie)析(xi)度(du)(du)是當前TFT LCD大尺(chi)寸及(ji)中小尺(chi)寸產(chan)品的最(zui)重要規格。然而(er)怎樣(yang)提(ti)高(gao)(gao)TFT LCD解(jie)析(xi)度(du)(du)？如何(he)最(zui)佳從設計到生產(chan)的每(mei)一(yi)步生產(chan)流程(cheng)(cheng)達(da)(da)到高(gao)(gao)解(jie)析(xi)度(du)(du)？NPD DisplaySearch認為(wei)在達(da)(da)到高(gao)(gao)解(jie)析(xi)度(du)(du)的過(guo)程(cheng)(cheng)有以下為(wei)三點基本要素：

　　˙高開(kai)口率TFT畫素設計(High aperture ratio TFT pixel design)；

　　˙高(gao)精度生產設備(High accurate process equipment)；

　　˙生產技術的(de)最佳化(Optimized the process technologies)。

　　以(yi)(yi)上基(ji)本要素(su)如下(xia)圖表示，可以(yi)(yi)看到在達(da)成高(gao)解析度的(de)過(guo)程，面(mian)板(ban)設(she)計上必(bi)(bi)須注意到開口率(lv)的(de)提(ti)(ti)升，例如由50%提(ti)(ti)高(gao)到70%；而提(ti)(ti)升的(de)同時許多設(she)計元素(su)必(bi)(bi)須變(bian)更。而同時亮度(Brightness)、對(dui)比(Contrast Ratio)、訊(xun)號干擾(rao)(Crosstalk)、面(mian)板(ban)驅動狀態不穩(Flicker)等，都會因為(wei)開口率(lv)的(de)變(bian)化而影響到畫質。

　　而在提高開口(kou)率(lv)的同(tong)時，也比須同(tong)時在面板設計上(shang)考(kao)慮薄(bo)膜電(dian)晶(jing)體的大(da)小必須再縮小、玻(bo)璃基板上(shang)的電(dian)極布(bu)線必須更(geng)縮小以(yi)及(ji)驅動晶(jing)片必須更(geng)縮小等(deng)等(deng)因素。