2月(yue)18日，中(zhong)微半導體設(she)備（上海）股份有限公(gong)司(si)（下稱“中(zhong)微公(gong)司(si)”）與成都(dou)高(gao)新區簽訂投(tou)資合作協議，企業(ye)將在成都(dou)高(gao)新區設(she)立全資子(zi)公(gong)司(si)并建設(she)研發及生產(chan)基地(di)暨西南總部項目(mu)，總投(tou)資額約30.5億元(yuan)，注(zhu)冊資本(ben)1億元(yuan)，并計劃(hua)購地(di)50余(yu)畝，用于(yu)(yu)建設(she)研發中(zhong)心、生產(chan)制造基地(di)、辦(ban)公(gong)用房及附屬配套(tao)設(she)施，以滿(man)足量產(chan)需求。項目(mu)擬于(yu)(yu)2025年啟動(dong)建設(she)，2027年正式投(tou)入生產(chan)。
中微公司
中(zhong)微公司成立于2004年，是一(yi)家(jia)以(yi)中(zhong)國為(wei)基地、面向(xiang)全球的微觀加工高端設(she)備公司。公司是國內高端半導體設(she)備龍頭(tou)企(qi)業之一(yi)，憑借出(chu)色的創新能(neng)力與持(chi)續的技術進(jin)步能(neng)力，中(zhong)微公司四次榮登福布斯中(zhong)國創新力企(qi)業50強榜單。2024年，公司研發投入(ru)(ru)預計24.5億元，研發投入(ru)(ru)同比增長94.1%。
設立全資子公司
建設研發及生產基地暨西南總部項目
作為國內高端半導體(ti)設備領域的領軍企業之一，中微公(gong)司始終堅持以創(chuang)新為引(yin)領，致力于半導體(ti)設備的研發與生產。截至2024年9月，公(gong)司已申(shen)請(qing)2744項(xiang)(xiang)專(zhuan)利，已獲(huo)授權專(zhuan)利1716項(xiang)(xiang)。
此次與成都高(gao)新區簽約，中(zhong)微公司(si)將(jiang)(jiang)設立全資子公司(si)——中(zhong)微半導(dao)(dao)體(ti)設備(bei)（四川(chuan)）有限公司(si)，專注于高(gao)端邏輯及存儲(chu)芯片相關設備(bei)的研發(fa)和生產(chan)，涵蓋化學(xue)氣相沉積(ji)設備(bei)、原子層沉積(ji)設備(bei)及其(qi)他關鍵設備(bei)。中(zhong)微半導(dao)(dao)體(ti)設備(bei)（四川(chuan)）有限公司(si)還(huan)將(jiang)(jiang)積(ji)極推(tui)動中(zhong)微公司(si)上下游(you)供應(ying)鏈企業落戶成都高(gao)新區，推(tui)動形成半導(dao)(dao)體(ti)高(gao)端裝備(bei)產(chan)業鏈集群(qun)，為(wei)成渝地區半導(dao)(dao)體(ti)產(chan)業鏈升級提供有力支撐。
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