11月7日(ri)，翰(han)博(bo)高新公告，此前披露，公司與南(nan)譙(qiao)基金、西證基金簽(qian)署(shu)投資(zi)協(xie)議，在(zai)滁(chu)州南(nan)譙(qiao)經濟(ji)開(kai)發區投資(zi)建設(she)博(bo)晶顯示科技(ji)項(xiang)目(mu)(mu)，該項(xiang)目(mu)(mu)以公司控股(gu)子公司博(bo)晶科技(ji)作為項(xiang)目(mu)(mu)實施主(zhu)體，擬(ni)投資(zi)總額50億元(yuan)，投資(zi)Mini-LED背(bei)板、LCM、背(bei)光(guang)模組及PCB\FPC等項(xiang)目(mu)(mu)。
為推進該項目(mu)，股(gu)東擬向博晶(jing)科(ke)技(ji)(ji)(ji)(ji)進行增資。博晶(jing)科(ke)技(ji)(ji)(ji)(ji)于近日召開股(gu)東會(hui)審議通過，博晶(jing)科(ke)技(ji)(ji)(ji)(ji)股(gu)東本(ben)次擬將注冊資本(ben)由(you)(you)4.08億(yi)元增加至8億(yi)元。其中，2.45億(yi)元由(you)(you)翰(han)博高新(xin)以現金(jin)認(ren)繳；1.17億(yi)元由(you)(you)新(xin)股(gu)東滁州初芯股(gu)權投(tou)資基(ji)金(jin)合(he)伙企業（有(you)限合(he)伙）認(ren)購；3000萬元由(you)(you)新(xin)股(gu)東廈門TCL科(ke)技(ji)(ji)(ji)(ji)產業投(tou)資有(you)限公司認(ren)購。原股(gu)東西證(zheng)基(ji)金(jin)和(he)南譙(qiao)基(ji)金(jin)在本(ben)次增資中不出資。
本次增資(zi)均以貨幣形式(shi)出資(zi)，增資(zi)事(shi)項完成前后博晶(jing)科技股權結構如下(xia)：
對(dui)于本次(ci)子(zi)公(gong)司(si)(si)增(zeng)資(zi)，翰博高新表示(shi)，博晶科技(ji)是(shi)根(gen)據公(gong)司(si)(si)投(tou)資(zi)建(jian)設(she)博晶顯(xian)示(shi)科技(ji)項(xiang)目的發(fa)展(zhan)規(gui)劃和經(jing)營需要(yao)而設(she)立的項(xiang)目實(shi)施主體，本次(ci)公(gong)司(si)(si)及(ji)相關投(tou)資(zi)方對(dui)博晶科技(ji)增(zeng)資(zi)，將有助于推動項(xiang)目建(jian)設(she)，進一(yi)步增(zeng)強公(gong)司(si)(si)整體的盈利能力(li)(li)和市場(chang)競爭(zheng)力(li)(li)，為后續發(fa)展(zhan)奠定基礎。
公(gong)(gong)(gong)司本次增(zeng)資(zi)的資(zi)金(jin)來源(yuan)為自有資(zi)金(jin)，增(zeng)資(zi)完成后，不會導致公(gong)(gong)(gong)司合并報表范圍發生變化，也不會對(dui)公(gong)(gong)(gong)司的財務及經營(ying)狀況產生不利影響，本次增(zeng)資(zi)事項不存在(zai)損害公(gong)(gong)(gong)司及全體股東利益的情形。
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