近年來，隨著智能手(shou)機(ji)、穿戴式設(she)備、物聯網等應用的(de)(de)快速發(fa)展(zhan)(zhan)，加(jia)之中國(guo)大陸(lu)半(ban)導體(ti)產(chan)業(ye)(ye)發(fa)展(zhan)(zhan)政策與產(chan)業(ye)(ye)基金的(de)(de)大力(li)支持，齊力(li)推動了(le)半(ban)導體(ti)及相(xiang)關(guan)產(chan)業(ye)(ye)蓬勃化成長。群智咨詢副總經理李亞琴在2016年中國(guo)半(ban)導體(ti)顯示高(gao)峰論(lun)壇上發(fa)表了(le)題(ti)為“激蕩與融合(he)——半(ban)導體(ti)行(xing)業(ye)(ye)步入新階段”的(de)(de)演講報告。
以下內容根據(ju)現場速記(ji)整(zheng)理：
從數字來(lai)看(kan)，相對于顯示產(chan)(chan)業(ye)(ye)1千(qian)多(duo)億美元的(de)(de)產(chan)(chan)值(zhi)，全球(qiu)半(ban)(ban)導(dao)(dao)體產(chan)(chan)業(ye)(ye)產(chan)(chan)值(zhi)接近其(qi)三倍，達到三千(qian)多(duo)億美元。但半(ban)(ban)導(dao)(dao)體產(chan)(chan)業(ye)(ye)鏈更為復雜，縱向包括半(ban)(ban)導(dao)(dao)體設(she)計(ji)、半(ban)(ban)導(dao)(dao)體制造、半(ban)(ban)導(dao)(dao)體測試和(he)封裝，橫向包括設(she)備與(yu)材料、豐富的(de)(de)終端應用，這導(dao)(dao)致(zhi)了半(ban)(ban)導(dao)(dao)體產(chan)(chan)業(ye)(ye)投資額巨大，經營靈(ling)活(huo)性(xing)非常差。過(guo)去十年(nian)里，半(ban)(ban)導(dao)(dao)體產(chan)(chan)業(ye)(ye)不斷出現并購(gou)案，特別是過(guo)去一(yi)年(nian)，隨著中國半(ban)(ban)導(dao)(dao)體本土廠商開始積極思考未來(lai)發展方向，2015年(nian)出現了多(duo)達到40件的(de)(de)全球(qiu)并購(gou)案。
對于這(zhe)個(ge)復(fu)雜、進(jin)入(ru)(ru)門(men)檻高、產(chan)(chan)(chan)業(ye)結(jie)構多變(bian)的(de)(de)產(chan)(chan)(chan)業(ye)，我們可以從(cong)半導體(ti)(ti)產(chan)(chan)(chan)業(ye)過(guo)去20年(nian)的(de)(de)發展數據(ju)得(de)出結(jie)論(lun)：半導體(ti)(ti)的(de)(de)景氣(qi)度(du)與全(quan)球(qiu)(qiu)經濟景氣(qi)度(du)高度(du)相(xiang)關。上世紀(ji)90年(nian)代，全(quan)球(qiu)(qiu)全(quan)球(qiu)(qiu)經濟一片(pian)繁(fan)榮(rong)，韓國、臺(tai)灣(wan)地區產(chan)(chan)(chan)業(ye)巨(ju)頭(tou)紛紛擴大(da)產(chan)(chan)(chan)能;進(jin)入(ru)(ru)2000年(nian)，全(quan)球(qiu)(qiu)經濟出現頻繁(fan)的(de)(de)波動(dong)，需(xu)求發生了很大(da)的(de)(de)波動(dong)，導致產(chan)(chan)(chan)能過(guo)剩(sheng)，進(jin)入(ru)(ru)產(chan)(chan)(chan)業(ye)整合階段(duan);2008年(nian)金融(rong)危(wei)機(ji)以后，全(quan)球(qiu)(qiu)宏觀經濟表現平(ping)平(ping)，半導體(ti)(ti)的(de)(de)產(chan)(chan)(chan)值和出貨波動(dong)幅度(du)相(xiang)比(bi)過(guo)往十幾年(nian)，都要平(ping)緩一些。相(xiang)信，未來(lai)兩年(nian)全(quan)球(qiu)(qiu)經濟不會有特別大(da)的(de)(de)好轉，當然也不會有進(jin)一步衰退，有理由判(pan)斷半導體(ti)(ti)在未來(lai)兩年(nian)里(li)將呈現平(ping)穩增長的(de)(de)趨勢(shi)。
在(zai)半導(dao)體應用上，筆記(ji)本電(dian)(dian)腦(nao)(nao)市(shi)場份額逐年(nian)下降，以智(zhi)能手機為(wei)代表的(de)移(yi)(yi)動通(tong)訊(xun)(xun)設備在(zai)2015年(nian)超過(guo)了(le)筆記(ji)本電(dian)(dian)腦(nao)(nao)。其(qi)中，2015年(nian)移(yi)(yi)動通(tong)訊(xun)(xun)設備市(shi)場份額為(wei)36%，筆記(ji)本電(dian)(dian)腦(nao)(nao)市(shi)場份額為(wei)35%，預計2016年(nian)移(yi)(yi)動通(tong)訊(xun)(xun)設備將(jiang)進一(yi)步拉大與筆記(ji)本電(dian)(dian)腦(nao)(nao)的(de)差距。短期內(nei)拉動半導(dao)體產業發展的(de)兩(liang)大增長(chang)動力來自兩(liang)大應用：一(yi)是移(yi)(yi)動通(tong)訊(xun)(xun);二是汽車(che)。其(qi)中，未(wei)來移(yi)(yi)動通(tong)訊(xun)(xun)將(jiang)出現(xian)4%年(nian)復(fu)合增長(chang)率(lv);汽車(che)將(jiang)出現(xian)7%年(nian)復(fu)合增長(chang)率(lv)。
盡管筆記本電腦(nao)市場(chang)份額達到35%，但是(shi)筆記本電腦(nao)市場(chang)每(mei)年成長率都(dou)是(shi)負增長。而得益于(yu)移(yi)動(dong)互聯(lian)網的(de)(de)快(kuai)速(su)發(fa)展，移(yi)動(dong)通訊設(she)備將(jiang)成為拉(la)動(dong)半導(dao)體產業快(kuai)速(su)發(fa)展的(de)(de)主要(yao)因素。以中國4G市場(chang)滲(shen)透率來看，當(dang)前(qian)中國4G滲(shen)透率只(zhi)有(you)35%，未來兩年4G仍然有(you)很高(gao)(gao)的(de)(de)滲(shen)透空間(jian)，4G的(de)(de)需求會拉(la)動(dong)半導(dao)體很多元器件(jian)快(kuai)速(su)發(fa)展。同時，SOC性能的(de)(de)提高(gao)(gao)以及觸控、指(zhi)紋識別的(de)(de)快(kuai)速(su)成長都(dou)跟半導(dao)體發(fa)展有(you)很大的(de)(de)關聯(lian)性。
根(gen)據數據分析(xi)，未來(lai)每(mei)臺智能(neng)(neng)手(shou)機(ji)(ji)中的(de)半(ban)導體(ti)元(yuan)(yuan)器(qi)件(jian)的(de)成本金(jin)額(e)將(jiang)(jiang)呈現逐(zhu)年(nian)增(zeng)長態(tai)勢，預計2016年(nian)平(ping)均成本金(jin)額(e)接近45美元(yuan)(yuan)，而高端智能(neng)(neng)手(shou)機(ji)(ji)成本金(jin)額(e)可達到61美元(yuan)(yuan)，比平(ping)均水平(ping)高40%。未來(lai)半(ban)導體(ti)性能(neng)(neng)要(yao)求將(jiang)(jiang)進一(yi)步(bu)提升，這將(jiang)(jiang)確保半(ban)導體(ti)產(chan)業(ye)得到持(chi)續、穩(wen)定(ding)增(zeng)長。其(qi)中，最核心的(de)決定(ding)智能(neng)(neng)手(shou)機(ji)(ji)硬件(jian)性能(neng)(neng)的(de)元(yuan)(yuan)器(qi)件(jian)——SOC芯(xin)片將(jiang)(jiang)占據半(ban)導體(ti)元(yuan)(yuan)器(qi)件(jian)的(de)成本金(jin)額(e)的(de)主要(yao)部分。另(ling)外一(yi)個半(ban)導體(ti)元(yuan)(yuan)器(qi)件(jian)增(zeng)長熱點就是(shi)指(zhi)紋(wen)識別(bie)(bie)。自蘋果率先推出(chu)指(zhi)紋(wen)識別(bie)(bie)智能(neng)(neng)手(shou)機(ji)(ji)以來(lai)，中國智能(neng)(neng)手(shou)機(ji)(ji)廠商的(de)主流型(xing)號都在普(pu)及指(zhi)紋(wen)識別(bie)(bie)功(gong)能(neng)(neng)，而指(zhi)紋(wen)識別(bie)(bie)芯(xin)片的(de)出(chu)貨(huo)量相當于(yu)普(pu)通顯示驅動(dong)芯(xin)片的(de)1/3，其(qi)制程要(yao)求也不(bu)是(shi)很高，這對去(qu)化(hua)半(ban)導體(ti)的(de)產(chan)能(neng)(neng)非常有積極作用。從(cong)廠商來(lai)看，指(zhi)紋(wen)識別(bie)(bie)市場份額(e)最多(duo)的(de)是(shi)臺積電。
目(mu)前車(che)(che)載(zai)在半(ban)導(dao)(dao)體(ti)主(zhu)要(yao)應用(yong)主(zhu)要(yao)在于SOC芯(xin)片與sensor。未來(lai)兩年，美國政府將會(hui)立法，強制要(yao)求(qiu)(qiu)(qiu)汽(qi)車(che)(che)預(yu)裝(zhuang)ADAS系統，而(er)ADAS系統將會(hui)催生對半(ban)導(dao)(dao)體(ti)巨大(da)的需求(qiu)(qiu)(qiu)，且呈現(xian)倍數的增長。目(mu)前一(yi)(yi)些中(zhong)端汽(qi)車(che)(che)停(ting)車(che)(che)可以依靠一(yi)(yi)些傳(chuan)感器，其(qi)具有預(yu)防危險功能，在行車(che)(che)過(guo)程中(zhong)也(ye)可以預(yu)防危險。目(mu)前汽(qi)車(che)(che)對半(ban)導(dao)(dao)體(ti)應用(yong)需求(qiu)(qiu)(qiu)越來(lai)越大(da)，其(qi)中(zhong)對雷達要(yao)求(qiu)(qiu)(qiu)達到八至(zhi)十個。未來(lai)兩年里(li)，全新智能汽(qi)車(che)(che)對雷達性能和(he)數量要(yao)求(qiu)(qiu)(qiu)更高(gao)更多，這將是一(yi)(yi)個非常大(da)的半(ban)導(dao)(dao)體(ti)應用(yong)市(shi)場。
數據統計(ji)，2015平均每臺車(che)中半導體元(yuan)器件的(de)成(cheng)本(ben)金(jin)(jin)額為(wei)400到500美元(yuan)，電動汽(qi)車(che)平均成(cheng)本(ben)金(jin)(jin)額為(wei)990美元(yuan)。未來(lai)兩年內(nei)將上市的(de)全新(xin)智能汽(qi)車(che)，包括(kuo)ADAS功能普(pu)及化(hua)，預計(ji)會提升(sheng)到2000美元(yuan)到2500美元(yuan)。全新(xin)智能汽(qi)車(che)半導體應用將呈現倍數的(de)增長，未來(lai)兩三年可以(yi)預期(qi)，值得(de)業界關注(zhu)和期(qi)待。伴隨ADAS普(pu)及化(hua)，預計(ji)未來(lai)ADAS出貨保持兩位(wei)數的(de)增長。
從競爭格局(ju)來看，目前臺(tai)積電已居于全球(qiu)第一(yi)大(da)半(ban)導體(ti)廠。2014-2015年臺(tai)積電營(ying)業額跟英特爾相當(dang)，可到2015年底，因臺(tai)積電主要產能是通訊(xun)市場(chang)，其高(gao)庫存壓力導致營(ying)收下滑，但有理由認為(wei)這是季節性調整。
從(cong)技(ji)(ji)術(shu)制(zhi)(zhi)程來(lai)看，先進制(zhi)(zhi)程供應商越(yue)(yue)來(lai)越(yue)(yue)集中(zhong)(zhong)，制(zhi)(zhi)程越(yue)(yue)高就越(yue)(yue)集中(zhong)(zhong)在幾(ji)(ji)個主流廠商，英(ying)特爾跟臺(tai)積電不(bu)相(xiang)上下，2011年均推(tui)(tui)出20幾(ji)(ji)納米(mi)的制(zhi)(zhi)程，2016年都將推(tui)(tui)出10納米(mi)先進制(zhi)(zhi)程。總體來(lai)看，14納米(mi)之(zhi)(zhi)后，先進制(zhi)(zhi)程供應商就越(yue)(yue)少，而(er)廠商之(zhi)(zhi)間技(ji)(ji)術(shu)制(zhi)(zhi)程研發和推(tui)(tui)出時間差距也(ye)是(shi)越(yue)(yue)來(lai)越(yue)(yue)大，這是(shi)未來(lai)一個發展(zhan)趨勢。
目前中國(guo)大(da)陸(lu)(lu)是全(quan)球第(di)二大(da)半導(dao)體(ti)生產(chan)基地，但(dan)(dan)如果除去(qu)臺積電(dian)等國(guo)際巨頭在大(da)陸(lu)(lu)設廠(chang)的(de)產(chan)能，真正本土(tu)制造企業(ye)占比大(da)概為6.7%，市場份額(e)非常低。盡管中國(guo)大(da)陸(lu)(lu)8寸和(he)12寸生產(chan)線達到(dao)24條，但(dan)(dan)是單條線產(chan)能不是很(hen)高，跟國(guo)際主(zhu)流半導(dao)體(ti)廠(chang)商(shang)的(de)差距仍然很(hen)大(da)。
基于以(yi)上情況，中國大陸半(ban)導(dao)體(ti)廠商應該做好(hao)以(yi)下幾個方面工作：第(di)一、除(chu)了(le)擴大投(tou)資，新建(jian)廠房(fang)同時(shi)要(yao)思考(kao)怎么提高現有廠房(fang)的(de)效率;第(di)二、提升(sheng)制程技(ji)術;第(di)三、要(yao)思考(kao)新應用布局，比(bi)如移動通訊終端、汽車;第(di)四、半(ban)導(dao)體(ti)產業(ye)投(tou)資額非常大，屬于強者之間的(de)競(jing)爭(zheng)，應對應用產品做長遠(yuan)的(de)規劃，積(ji)極關注終端市(shi)場的(de)變化(hua)和(he)技(ji)術趨勢(shi)的(de)變化(hua)，及時(shi)校正資金投(tou)資的(de)方向。
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