2014年4月10日，推出最新的面積僅為1.4mm x 1.7mm的新款UFDFPN5，將串口EEPROM的微型化提高到一個新的水平。
UFDFPN5薄型封裝(又稱為MLP5)易于兼容標準制造流程，比至今仍廣泛使用的尺寸最小 的UFDFPN8還小40%，重量輕56%，僅為7mg。
M24C16-FMH6TG率先啟用新的EEPROM封裝，是研制下一代超小輕型筆記本和平板電腦模組的最佳器件。這款16Kbit的存儲器兼容400kHz和100kHz I2C?總線模式(I2C?-bus modes)，字節或頁寫時間最大值為5ms，讀寫模式功耗極低，僅為1mA，待機功耗為1μA。意法半導體還將在今年推出支持I2C接口的32Kbit、64Kbit和128Kbit的EEPROM產品。
M24C16-FMH6TG已投入量產，采用UFDFPN5封裝。
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