碳中和 芯發展 | 2023珠三角第三代半導體產業技術峰會熱力開啟!
摘要:第(di)(di)(di)三代半導體(ti)技(ji)術(shu)憑(ping)借高效(xiao)率、高密度、小(xiao)尺寸、低總成本等(deng)優勢,為“碳中(zhong)和(he)”提供了關鍵(jian)技(ji)術(shu)支撐(cheng),已經(jing)被各個應用領(ling)域廣泛(fan)采用,整個產業開始駛入快(kuai)車道(dao)。目(mu)前,第(di)(di)(di)三大半導體(ti)材料市(shi)場(chang)(chang)呈(cheng)現出美日歐玩家領(ling)先的(de)格(ge)局。相比之下,中(zhong)國(guo)的(de)第(di)(di)(di)三代半導體(ti)產業稍顯貧弱,在技(ji)術(shu)領(ling)先度、市(shi)場(chang)(chang)份額占比等(deng)方(fang)面較落(luo)后。
閱讀:20372023年02月08日 10:56:07